【2017中國IoT大會(huì)資料分享】創(chuàng)新的模擬芯片設(shè)計(jì)與智慧物聯(lián)未
2017-12-26 |
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資料介紹
模擬芯片的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力主要來自于以下四方面: 終端IoT芯片的低成本、低功耗、高性能、高集成度均與模擬IC設(shè)計(jì)技術(shù)高度相關(guān); 軟件定義物理層、網(wǎng)絡(luò)層、前端物理智能等都需要?jiǎng)?chuàng)新的模擬/射頻IC技術(shù)的支撐; 各種深度定制的傳感器創(chuàng)造了數(shù)據(jù)入口,而傳感器的設(shè)計(jì)以模擬芯片為主要技術(shù)基因; 以模擬芯片技術(shù)為核心特質(zhì)的“前端物理智能”是IoT時(shí)代“商業(yè)連接”的主要發(fā)起者。
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