TSW3000演示工具包可以以不同的方式配置，以評(píng)估不同頻段中的不同組件。本節(jié)概述了各種組件配置。基于配置，必須改變測(cè)試和電路板設(shè)置，以適應(yīng)給定的組件和特性。

　　該芯片組可最大限度地降低噪聲與失真，而這正是 WI 應(yīng)用中最棘手的性能問題。通過與 TRF3702 同相/正交 （I/Q） 調(diào)制器相連接，DAC5687 的 IQ 補(bǔ)償功能有助于優(yōu)化相位、增益以及 DC 偏移，最大化載波抑制與邊帶抑制，同時(shí)還能最大程度地滿足向調(diào)制器的供電。這樣，在中頻為 30.72 MHz 的單載波 WCDMA 應(yīng)用中采用 2.14 GHz 的 RF 本地振蕩器，我們就能獲得出色的 71 dB 相鄰?fù)ǖ拦β时?（ACPR）。在雙載波 WCDMA 應(yīng)用中，IF 為 92.16 MHz，RF LO 為 2.14 GHz 時(shí)該芯片組的 ACPR 為 65 dB。此外，TSW3000 還可在 1.5 GHz 至 2.5 GHz 的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行 I/Q 調(diào)制。

　　TSW3000 評(píng)估板 （EVM） 集成了 DAC5687 16 位 500 MSPS 內(nèi)插數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC）、CDCM7005 低相位噪聲與低抖動(dòng)時(shí)鐘合成器及抖動(dòng)清除器、TRF3702 超低噪聲直接正交調(diào)制器，以及 TRF3750 高性能單片鎖相環(huán) （PLL） 頻率合成器。設(shè)計(jì)人員可將該套件用作高性能發(fā)送器前端芯片組，在實(shí)際的發(fā)射器中作為評(píng)估各個(gè)組件性能的工具，也可作為確認(rèn)系統(tǒng) RF 信號(hào)性能的方法，而不會(huì)帶來額外的工程設(shè)計(jì)費(fèi)用。