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電源管理IC-數(shù)字電源激發(fā)活力、模塊化走勢彰顯、智能化提升智能性的分析

2017-09-13 | rar | 0.3 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中,都不乏電源管理 IC 的“身影”。隨著

  數(shù)字高速 IC 技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展,高性能電源

  IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色

  節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、

  高性能和高能效電源管理 IC 的需求,亦成為電源管理 IC 廠商永恒的使

  命。

  電源 IC 需“漲姿勢”

  據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu) iSuppli 預(yù)計(jì),2016 年電源管理 IC 市場預(yù)計(jì)將達(dá)到 387

  億美元,消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場,汽

  車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)力。在應(yīng)用驅(qū)動和技術(shù)進(jìn)步的作用下,對

  電源 IC 的技術(shù)要求也不斷走高。而且隨著應(yīng)用的不斷創(chuàng)新,電源 IC 的

  市場也呈現(xiàn)出需求多樣化,應(yīng)用細(xì)分化,更多高性能電源 IC 的市場需

  求也不斷深化以及擴(kuò)展化,更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新,性能提升而服務(wù)。

  一方面,伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷升級,PCB 板上的芯片和元

  器件功能更高、運(yùn)行速度更快、體積更小,驅(qū)使電源管理 IC 提供更低

  更精準(zhǔn)的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴(yán)格的電壓反饋精度、以及

  更高的效率性能。另一方面,電源管理 IC 應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張和深入,

  實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的控制功能、更智能的控制環(huán)路,更快速的動態(tài)響應(yīng)特性,

  更簡化的外圍布局設(shè)計(jì)等都“不可或缺”。電源管理 IC 想要“拿得出手”,

  都需直面這些難題。

  Altera 電源業(yè)務(wù)部市場總監(jiān) Mark Davidson 表示,為了幫助客戶解

  決這些挑戰(zhàn)和簡化設(shè)計(jì),數(shù)字化、模塊化、智能化電源 IC 等已是必然

  之勢。

  他舉例說,就拿 FPGA 客戶來說,電源管理已日益成為一個(gè)戰(zhàn)略性

  的競爭優(yōu)勢,特別是在通信、計(jì)算以及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。隨著 FPGA 和

  SoC 的不斷發(fā)展,設(shè)計(jì)人員在下一代嵌入式系統(tǒng)中增加了大量混合信號

  功能,實(shí)現(xiàn)了以前無法企及的系統(tǒng)級性能。如何給功能越來越多、性能

  越來越高、工藝越來越先進(jìn)的 FPGA 供電,確實(shí)是一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性

  的問題。比如采用 14nm 工藝的 FPGA 會具有更高的性能,相應(yīng)地也會

  需要更加高性能的電源與之匹配。而且 14nm 的 FPGA 對電源的要求更

  加苛刻,對電源精度的要求更高,如果電壓范圍超過了規(guī)范的要求,就

  有可能會使 FPGA 失效,甚至可能會燒壞。

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