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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電源技術(shù)>基于集成無(wú)源器件和硅轉(zhuǎn)接板集成方案

      基于集成無(wú)源器件和硅轉(zhuǎn)接板集成方案

      2017-10-30 | rar | 0.77 MB | 次下載 | 1積分

      資料介紹

      　　無(wú)源器件是智能消費(fèi)電子等手持設(shè)備的重要組成部分，但也是占據(jù)較大空間的設(shè)備，在某些情況下占據(jù)70%以上的可用的電路板空間“。無(wú)源元器件小型化和高性能問(wèn)題一直是研究的熱點(diǎn)。集成無(wú)源器件，一般指共享同一基板或封裝的多個(gè)無(wú)源器件，包括與互連基板同時(shí)制作的埋置無(wú)源器件，或者制作在單獨(dú)的基板表面然后封裝或表貼到互連基板上的無(wú)源整列或無(wú)源網(wǎng)絡(luò)。而此時(shí)，穿硅通孔（Through Silicon Via，TSV ）封裝方案進(jìn)人了研究者的視野。TSV 是由日本東北大學(xué)教授小柳光正等人|提出的一種3D 集成的制造方法。這是通過(guò)在芯片和芯片之間，晶圓和晶圓之間制造垂直通孔，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。與以往的IC 封裝鍵合和使用凸點(diǎn)的疊加技術(shù)不同，TSV能夠在三維方向使得堆疊密度最大，而外形尺寸最小，大大改善了芯片速度和低功耗性能。集成無(wú)源器件和硅轉(zhuǎn)接板的集成開(kāi)啟了一扇新的大門，優(yōu)良的外形（系統(tǒng)體積，重量和占地面積）和更高的性能（ 更高的傳輸速度，更低的功耗和RF 的寄生效應(yīng)降低）是其顯著的優(yōu)點(diǎn)。

      基于集成無(wú)源器件和硅轉(zhuǎn)接板集成方案

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