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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電源技術(shù)>基于集成無源器件和硅轉(zhuǎn)接板集成方案

      基于集成無源器件和硅轉(zhuǎn)接板集成方案

      2017-10-30 | rar | 0.77 MB | 次下載 | 1積分

      資料介紹

      　　無源器件是智能消費電子等手持設(shè)備的重要組成部分，但也是占據(jù)較大空間的設(shè)備，在某些情況下占據(jù)70%以上的可用的電路板空間“。無源元器件小型化和高性能問題一直是研究的熱點。集成無源器件，一般指共享同一基板或封裝的多個無源器件，包括與互連基板同時制作的埋置無源器件，或者制作在單獨的基板表面然后封裝或表貼到互連基板上的無源整列或無源網(wǎng)絡(luò)。而此時，穿硅通孔（Through Silicon Via，TSV ）封裝方案進(jìn)人了研究者的視野。TSV 是由日本東北大學(xué)教授小柳光正等人|提出的一種3D 集成的制造方法。這是通過在芯片和芯片之間，晶圓和晶圓之間制造垂直通孔，實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。與以往的IC 封裝鍵合和使用凸點的疊加技術(shù)不同，TSV能夠在三維方向使得堆疊密度最大，而外形尺寸最小，大大改善了芯片速度和低功耗性能。集成無源器件和硅轉(zhuǎn)接板的集成開啟了一扇新的大門，優(yōu)良的外形（系統(tǒng)體積，重量和占地面積）和更高的性能（ 更高的傳輸速度，更低的功耗和RF 的寄生效應(yīng)降低）是其顯著的優(yōu)點。

      基于集成無源器件和硅轉(zhuǎn)接板集成方案

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