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該白皮書概述了用于正確處理、元件放置、最佳附著方法和互連技術(shù)的方法，其用于電子組件中的GaN和GaAs微波單片集成電路（MMIC）。
注意，GaAs和GaN MMIC對靜電放電（ESD）敏感，應注意正確地接地設備、環(huán)境、工作站和操作員在模具處理、組裝和封裝期間最小化/消除ESD。操作人員應佩戴適當?shù)撵o電放電接地帶。測試和裝配設備和站應適當接地并定期測試ESD遵從性。
元件放置涉及在電路和微波模塊的組裝中拾取和放置元件。MMIC，無論是GaAs還是GaN，都應該選擇使用自動或半自動拾取系統(tǒng)和合適的拾取工具。真空鉛筆和/或真空夾頭是拾取的首選方法。盡管鑷子可以被使用，MMIC的邊緣也可以產(chǎn)生芯片。這些芯片可以通過MMIC傳播裂紋，從而引起可靠性問題。拾取參數(shù)需要仔細定義，以免對MMIC表面的頂部或底部造成損害。在任何自動布局中，應避免空氣橋位置，以防止變形和其他空氣橋損壞。力的影響是關(guān)鍵的拾取和放置在一個自動化的操作模式，因為脆性性質(zhì)的砷化鎵器件。GaN MMIC有一點更健壯，但在處理裸模時仍應注意上述原因。在自動拾取和放置GaAs和GaN產(chǎn)品之前，應進行評估，以確定特定設備上的可接受的力分布。
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