資料介紹
本溫度控制系統(tǒng)是以 LPC1111(Cortex-M0)為控制核心。整個(gè)系統(tǒng)的硬件部分包括溫度感知模塊,MCU,I/O 設(shè)備,人機(jī)交互接口,控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)等。整個(gè)溫度控制系統(tǒng)框圖如圖1所示。溫度感知(溫度數(shù)據(jù)采集)部分采用了 DS18B20 溫度傳感器,DS18B20 是Dallas 公司生產(chǎn)的一款數(shù)字溫度傳感器,超小體積,超低硬件開銷,抗干擾能力強(qiáng),精度高,附加功能強(qiáng)。DS18B20 的溫度檢測與數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出集成于一個(gè)芯片上,單總線數(shù)據(jù)通信,二進(jìn)制輸出,分辨率最高可達(dá) 12 位,檢測溫度范圍為 -55~+125℃,具有限溫報(bào)警功能。為實(shí)現(xiàn)對室內(nèi)溫度的冷暖調(diào)節(jié),以快速高效地達(dá)到適溫,本系統(tǒng)使用 CortexM0作控制核心,充分利用其特性,把溫度感知模塊采集的溫度數(shù)據(jù)和通過按鍵設(shè)定的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的比較,將超出允許的差值保存并將之傳送到 I/O 執(zhí)行設(shè)備中,運(yùn)用 PID 算法準(zhǔn)確地控制 I/O 冷暖設(shè)備來進(jìn)行適溫的調(diào)節(jié)。具體的硬件部分包括溫度采集(18B20),微控制器 LPC1111,交互接口(按鍵與 LCD),I/O 執(zhí)行設(shè)備。其硬件框圖如圖 2 所

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