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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>嵌入式開發(fā)>NXP微控制器BGA封裝的PCB布線指南

      NXP微控制器BGA封裝的PCB布線指南

      2017-09-29 | rar | 0.27 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　The plastic Ball Grid Array （BGA）， including Low-profile Ball Grid Array （LBGA）， Lowprofile Fine pitch BGA （LFBGA） and Thin-profile Fine pitch BGA （TFBGA） packages have

      　　become， for many applications， the first choice for designers requiring medium to high

      　　pin-count IC packaging. For this reason many of the LPC Family of Microcontrollers are

      　　available in the LBGA， LFBGA or TFBGA package.

      　　When comparing it to other common alternative packages， such as the Quad Flat Pack

      　?。≦FP）， the （L）（LF）（TF）BGA device has many advantages， such as：

      NXP微控制器BGA封裝的PCB布線指南

      電源 控制器
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