資料介紹
靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(static RAM),簡稱SRAM。在電子設(shè)備中,常見的存儲(chǔ)器有SRAM(靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器)、FLASH(閃速存儲(chǔ)器)、DRAM(動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器)等。其中不同的存儲(chǔ)器有不同的特性,SRAM無需刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。而DRAM每隔一段時(shí)間,要刷新充電一次,否則內(nèi)部的數(shù)據(jù)即會(huì)消失。與SDRAM相比,SRAM不需要時(shí)鐘信號(hào),即可保持?jǐn)?shù)據(jù)不丟失。
1、VDMS16M32芯片介紹
VDSR16M32是一款工作電壓3.3V,16Mbit,32位數(shù)據(jù)總線的立體封裝SRAM模塊芯片,由4個(gè)256K x 16bit的SRAM芯片堆疊而成。整個(gè)模塊采用立體封裝堆疊技術(shù),它們之間的互相連接線非常短,寄生電容小。
1.1 芯片的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)和外部引腳
圖1是立體封裝的大容量芯片VDSR16M32中每一片SRAM的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能框圖,由MEMORY存儲(chǔ)矩形陣列,列譯碼器、行譯碼器、數(shù)據(jù)控制和控制邏輯等部分組成。

圖1 VDSR16M32中SRAM的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)框圖
圖2是立體封裝的大容量存儲(chǔ)芯片VDSR16M32的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能框圖,圖3是VDSR16M32的外部引腳分布圖,其中A【0:17】是地址輸入信號(hào)引腳,#CS0、#CS1是芯片里面BLOCK1和BLOCK2的選擇引腳,#OE是芯片的輸出啟用引腳,#WE是芯片的寫入啟用引腳,#LB是低16位的選擇信號(hào),#UB是高16的選擇信號(hào),I/O【0:31】是芯片的數(shù)據(jù)線,其中數(shù)據(jù)線D【0:15】為BLOCK1的數(shù)據(jù)輸入輸出引腳,數(shù)據(jù)線D【16:31】為BLOCK2的數(shù)據(jù)輸入輸出引腳,VCC為電源引腳,VSS為接地引腳。

圖2 立體封裝的大容量芯片VDSR16M32的功能結(jié)構(gòu)框圖
1、VDMS16M32芯片介紹
VDSR16M32是一款工作電壓3.3V,16Mbit,32位數(shù)據(jù)總線的立體封裝SRAM模塊芯片,由4個(gè)256K x 16bit的SRAM芯片堆疊而成。整個(gè)模塊采用立體封裝堆疊技術(shù),它們之間的互相連接線非常短,寄生電容小。
1.1 芯片的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)和外部引腳
圖1是立體封裝的大容量芯片VDSR16M32中每一片SRAM的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能框圖,由MEMORY存儲(chǔ)矩形陣列,列譯碼器、行譯碼器、數(shù)據(jù)控制和控制邏輯等部分組成。

圖1 VDSR16M32中SRAM的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)框圖
圖2是立體封裝的大容量存儲(chǔ)芯片VDSR16M32的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能框圖,圖3是VDSR16M32的外部引腳分布圖,其中A【0:17】是地址輸入信號(hào)引腳,#CS0、#CS1是芯片里面BLOCK1和BLOCK2的選擇引腳,#OE是芯片的輸出啟用引腳,#WE是芯片的寫入啟用引腳,#LB是低16位的選擇信號(hào),#UB是高16的選擇信號(hào),I/O【0:31】是芯片的數(shù)據(jù)線,其中數(shù)據(jù)線D【0:15】為BLOCK1的數(shù)據(jù)輸入輸出引腳,數(shù)據(jù)線D【16:31】為BLOCK2的數(shù)據(jù)輸入輸出引腳,VCC為電源引腳,VSS為接地引腳。

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