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LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)必須搭配MSP-EXP430G2 LaunchPad實(shí)驗(yàn)板使用。
口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式配套書(shū)籍《從零開(kāi)啟大學(xué)生電子設(shè)計(jì)之路一基于MSP430 LaunchPad 口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)》，由北京航空航天大學(xué)出版社出版。該書(shū)內(nèi)容涵蓋單片機(jī)入門知識(shí)、編程方法、片內(nèi)外設(shè)知識(shí)和口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)例程的詳細(xì)講解。
注意
LaunchPad實(shí)驗(yàn)板的盒子里有一一個(gè) 晶振，請(qǐng)?jiān)趯?shí)驗(yàn)前先焊接好。晶振具有獨(dú)立包裝。
晶振焊接時(shí)無(wú)需區(qū)分正負(fù)極，請(qǐng)將晶振兩個(gè)管腳焊接到LaunchPad.上的貼裝焊盤(pán)，同時(shí)將晶振外殼焊接到接地焊盤(pán)。焊接完后如下圖所示。
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