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1、BGA（ball grid array） 球形觸點(diǎn)陳列，表?貼裝型封裝之?。在印刷基板的背?按陳列?式制作出球形凸點(diǎn)?以代替引腳，在印刷基板的正?裝配LSI 芯?，然后?模壓樹脂或灌封?法進(jìn)?密封。也稱為 凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI ?的?種封裝。封裝本體也可做得? QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）?。例如，引腳中? 距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm ? ?；?引腳中 ?距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm ??。?且BGA 不?擔(dān)?QFP 那 樣的引腳變形問題。該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，?先在便攜式電話等設(shè)備中被采 ?，今后在美國有可能在個(gè)?計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳（凸點(diǎn)）中?距為1.5mm， 引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有 ?些LSI ?家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后 的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查? 法。有的認(rèn)為，由于焊接的中?距較?， 連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把?模壓樹脂密封 的封裝稱為OMPAC，?把灌封?法密封的封裝稱為GPAC（?OMPAC 和GPAC）。 2、BQFP（quad flat package with bumper） 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之?，在封裝本體的四個(gè)?設(shè)置突起（緩沖墊）以 防?在運(yùn)送過程中引腳發(fā)?彎曲變形。美國半導(dǎo)體?家主要在微處理器和ASIC 等電路中采 ? 此封裝。引腳中?距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右（? QFP）。
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