過(guò)孔簡(jiǎn)介 過(guò)孔（via）是多層 PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占 PCB 制板費(fèi)用的 30%~40%。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，PCB 上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。 從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類： 用作各層間的電氣連接； 用作器件的固定或定位； 如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類： 盲孔(blind via) 埋孔 (buried via) 通孔(through via) 盲孔 位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。 埋孔 是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。 通孔 這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。 類似上圖箭頭位置是via hole 從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成： 中間的鉆孔（drill hole） 鉆孔周圍的焊盤(pán)區(qū) 這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的 6 倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊 6 層 PCB 板的厚度（通孔深度）為 50Mil 左右，所以 PCB 廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到 8Mil。隨著激光鉆孔技術(shù)的發(fā)展，鉆孔的尺寸也可以越來(lái)越小，一般直徑小于等于 6Mils 的過(guò)孔，我們就稱為微孔。在 HDI（高密度互連結(jié)構(gòu)）設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用到微孔，微孔技術(shù)可以允許過(guò)孔直接打在焊盤(pán)上（Via-in-pad），這大大提高了電路性能，節(jié)約了布線空間。 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懀杭纳娙莺图纳姼? VIA ON PAD設(shè)計(jì) 過(guò)孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會(huì)造成信號(hào)的反射。一般過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線低 12%左右，比如 50 歐姆的傳輸線在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)阻抗會(huì)減小 6 歐姆（具體和過(guò)孔的尺寸，板厚也有關(guān)，不是絕對(duì)減?。?。但過(guò)孔因?yàn)樽杩共贿B續(xù)而造成的反射其實(shí)是微乎其微的，其反射系數(shù)僅為：(44-50)/(44 50)=0.06，過(guò)孔產(chǎn)生的問(wèn)題更多的集中于寄生電容和電感的影響。 過(guò)孔本身存在著寄生的雜散電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的阻焊區(qū)直徑為 D2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為 D1,PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為 ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于： C=1.41×ε×T×D1/(D2-D1) 過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一塊厚度為 50Mil 的 PCB 板，如果使用的過(guò)孔焊盤(pán)直徑為 20Mil（鉆孔直徑為 10Mils），阻焊區(qū)直徑為 40Mil,則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是： C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.040-0.020) =0.31pF 這部分電容引起的上升時(shí)間變化量大致為： T10-90 =2.2C(Z0/2) =2.2×0.31×(50/2) =17.05ps 從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換，就會(huì)用到多個(gè)過(guò)孔，設(shè)計(jì)時(shí)就要慎重考慮。實(shí)際設(shè)計(jì)中可以通過(guò)增大過(guò)孔和鋪銅區(qū)的距離（Anti-pad）或者減小焊盤(pán)的直徑來(lái)減小寄生電容。 過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過(guò)孔近似的寄生電感： L=5.08×h×[ln(4×h/d) 1] 其中：L 指過(guò)孔的電感 h 是過(guò)孔的長(zhǎng)度 d 是中心鉆孔的直徑。 從式中可以看出，過(guò)孔的直徑對(duì)電感的影響較小，而對(duì)電感影響最大的是過(guò)孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過(guò)孔的電感為： L=5.08×0.050×[ln(4x0.050/0.010) 1] =1.015nH 如果信號(hào)的上升時(shí)間是 1ns，那么其等效阻抗大小為： XL =2πL/T=6.37Ω 這樣的阻抗在有高頻電流的通過(guò)已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過(guò)兩個(gè)過(guò)孔，這樣過(guò)孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。 如何使用過(guò)孔 1、通過(guò)上面對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析，我們能看到，在高速 PCB 設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。必要時(shí)可以考慮使用不同尺寸的過(guò)孔。比如對(duì) 6-10 層的內(nèi)存模塊 PCB 設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)：