除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號?？缃?a target='_blank' class='arckwlink_none'>電容器或是去耦合電容器可能可以解決一些問題，但是必需要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個(gè)方面，介紹EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。 PCB分層策略 電路板設(shè)計(jì)中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵。從信號走線來看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對於電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。下面我們將具體談?wù)剝?yōu)良的PCB分層策略。 1．布線層的投影平面應(yīng)該在其回流平面層區(qū)域內(nèi)。布線層如果不在其回流平面層地投影區(qū)域內(nèi)，在布線時(shí)將會有信號線在投影區(qū)域外，導(dǎo)致“邊緣輻射”問題，并且還會導(dǎo)致信號回路面積地增大，導(dǎo)致差模輻射增大。 2．盡量避免布線層相鄰的設(shè)置。因?yàn)橄噜彶季€層上的平行信號走線會導(dǎo)致信號串?dāng)_，所以如果無法避免布線層相鄰，應(yīng)該適當(dāng)拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。 3．相鄰平面層應(yīng)避免其投影平面重疊。因?yàn)橥队爸丿B時(shí)，層與層之間的耦合電容會導(dǎo)致各層之間的噪聲互相耦合 多層板設(shè)計(jì) 時(shí)鐘頻率超過5MHz，或信號上升時(shí)間小于5ns時(shí)，為了使信號回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)多層板時(shí)應(yīng)注意如下幾點(diǎn)原則： 1．關(guān)鍵布線層（時(shí)鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間，如圖1所示。關(guān)鍵信號線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。 圖1 關(guān)鍵布線層在兩地平面之間 2．電源平面應(yīng)相對于其相鄰地平面內(nèi)縮（建議值5H～20H）。電源平面相對于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制“邊緣輻射”問題，如圖2所示。 圖2電源平面應(yīng)相對于其相鄰地平面內(nèi)縮 此外，單板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應(yīng)與其地平面緊鄰，以有效地減小電源電流的回路面積，如圖3所示。 圖3 電源平面應(yīng)與其地平面緊鄰 PCB布局技巧 PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放置的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來回環(huán)繞，如圖6所示。這樣可以避免信號直接耦合，影響信號質(zhì)量。此外，為了防止電路之間、電子元器件之間的互相干擾和耦合，電路的放置和元器件的布局應(yīng)遵從如下原則： 圖 6 電路模塊沿信號流向直線放置 1．單板上如果設(shè)計(jì)了接口“干凈地”，則濾波、隔離器件應(yīng)放置在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上。這樣可以避免濾波或隔離器件通過平面層互相耦合，削弱效果。此外，“干凈地”上，除了濾波和防護(hù)器件之外，不能放置任何其他器件。 2．多種模塊電路在同一PCB上放置時(shí)，數(shù)字電路與模擬電路、高速與低速電路應(yīng)分開布局，以避免數(shù)字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。另外，當(dāng)線路板上同時(shí)存在高、中、低速電路時(shí)，為了避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射，應(yīng)該遵從圖7中的布局原則。 圖7 高、中、低速電路布局原則 PCB布線規(guī)則 除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的印制電路板（PCB）布線在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。既然PCB是系統(tǒng)的固有成分，在PCB布線中增強(qiáng)電磁兼容性不會給產(chǎn)品的最終完成帶來附加費(fèi)用。任何人都應(yīng)記住一個(gè)拙劣的PCB布線能導(dǎo)致更多的電磁兼容問題，而不是消除這些問題，在很多例子中，就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題。到最后，不得不對整個(gè)板子重新布線。因此，在開始時(shí)養(yǎng)成良好的PCB布線習(xí)慣是最省錢的辦法。下面將對PCB布線的一些普遍規(guī)則和電源線、地線及信號線的設(shè)計(jì)策略進(jìn)行介紹，最后，根據(jù)這些規(guī)則，對空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路提出改進(jìn)措施。 1.??布線分離 布線分離的作用是將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。3W規(guī)范表明所有的信號（時(shí)鐘，視頻，音頻，復(fù)位等等）都必須象圖10所示那樣，在線與線，邊沿到邊沿間予以隔離。為了進(jìn)一步的減小磁耦合，將基準(zhǔn)地布放在關(guān)鍵信號附近以隔離其他信號線上產(chǎn)生的耦合噪聲。 圖10 線跡隔離 2．保護(hù)與分流線路 設(shè)置分流和保護(hù)線路是對關(guān)鍵信號，比如對在一個(gè)充滿噪聲的環(huán)境中的系統(tǒng)時(shí)鐘信號進(jìn)行隔離和保護(hù)的非常有效的方法。在圖21中，PCB內(nèi)的并聯(lián)或者保護(hù)線路是沿著關(guān)鍵信號的線路布放。保護(hù)線路不僅隔離了由其他信號線上產(chǎn)生的耦合磁通，而且也將關(guān)鍵信號從與其他信號線的耦合中隔離開來。分流線路和保護(hù)線路之間的不同之處在于分流線路不必被端接（與地連接），但是保護(hù)線路的兩端都必須連接到地。為了進(jìn)一步的減少耦合，多層PCB中的保護(hù)線路可以每隔一段就加上到地的通路。 圖11 分流和保護(hù)線路 3．電源線設(shè)計(jì) 根據(jù)印制線??板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。在單面板或雙面板中，如果電源線走線很長，應(yīng)每隔3000mil對地加去耦合電容，電容取值為10uF＋1000pF。 地線設(shè)計(jì)? 地線設(shè)計(jì)的原則是：? (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。?? (2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。?? (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。 信號線設(shè)計(jì) 對于關(guān)鍵信號線，如果單板有內(nèi)部信號走線層，則時(shí)鐘等關(guān)鍵信號線布在內(nèi)層，優(yōu)先考慮優(yōu)選布線層。另外，關(guān)鍵信號線一定不能跨分割區(qū)走線，包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙，否則會導(dǎo)致信號回路面積的增大。而且關(guān)鍵信號線應(yīng)距參考平面邊沿≥3H（H為線距離參考平面的高度），以抑制邊緣輻射效應(yīng)。 對于時(shí)鐘線、總線、射頻線等強(qiáng)輻射信號線和復(fù)位信號線、片選信號線、系統(tǒng)控制信號等敏感信號線，應(yīng)遠(yuǎn)離接口外出信號線。從而避免強(qiáng)輻射信號線上的干擾耦合到外出信號線上，向外輻射；也避免接口外出信號線帶進(jìn)來的外來干擾耦合到敏感信號線上，導(dǎo)致系統(tǒng)誤操作。 對于差分信號線應(yīng)同層、等長、并行走線，保持阻抗一致，差分線間無其它走線。因?yàn)楸ＷC差分線對的共模阻抗相等，可以提高其抗干擾能力。 根據(jù)以上布線規(guī)則，對空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路進(jìn)行改進(jìn)優(yōu)化，如圖12所示。 圖12 ?改進(jìn)空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路 總體來說，PCB設(shè)計(jì)對EMC的改善是：在布線之前，先研究好回流路徑的設(shè)計(jì)方案，就有最好的成功機(jī)會，可以達(dá)成降低EMI輻射的目標(biāo)。而且在還沒有動(dòng)手實(shí)際布線之前，變更布線層等都不必花費(fèi)任何錢，是改善EMC最便宜的做法。?(mbbeetchina)