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結(jié)構(gòu)件電磁兼容性設(shè)計(jì)程序要求對于有EMC要求的項(xiàng)目的開發(fā)程序，在遵守部門現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)造型設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)上，提出以下特殊的要求： : 所有需要考慮屏蔽的A類項(xiàng)目以及產(chǎn)品定位為海外市場的所有項(xiàng)目，必須通過 EMC方案評審后才能進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)； : 對于C級以上屏蔽等級（具體級別劃分見5.1）要求的項(xiàng)目，方案評審時必須提交詳細(xì)的EMC設(shè)計(jì)方案（包括屏蔽體的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和具體處理措施）； : 對于C級以上屏蔽等級的項(xiàng)目，樣機(jī)評審時必須提交屏蔽效能測試報(bào)告； : 除通用結(jié)構(gòu)件（例如19“標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜）外，如果樣機(jī)的屏蔽效能測試結(jié)果達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求，只要整機(jī)（產(chǎn)品）的EMC測試中相應(yīng)指標(biāo)符合要求，結(jié)構(gòu)件可以不要求再作優(yōu)化。
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