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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子元器件應(yīng)用>Shelf-Life Evaluation of Lead-

      Shelf-Life Evaluation of Lead-

      2010-06-01 | rar | 1305 | 次下載 | 2積分

      資料介紹

      The integrated circuit (IC) industry is converting to lead (Pb)-free termination finishes for
      leadframe-based packages. IC component users need to know the maximum length of time
      that components can be stored prior to being soldered. This study predicts shelf life of the
      primary Pb-free finishes being proposed by the industry. Components were exposed to a
      controlled environment, with known aging acceleration factors. The Pb-free components
      were exposed to a Battelle Class 2 environment both in and outside of their normal packing
      materials. Results show that the Pb-free-finished ICs stored in tubes, trays, or tape-and-reel
      packing material pass solderability testing after 96-h exposure to the Class 2 environment.
      This exposure correlates to eight years in an uncontrolled indoor environment, such as a
      warehouse.
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