芯片的世界封裝類(lèi)型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見(jiàn)的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。

　　1、BGA（ball grid array）

　　球 形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過(guò) 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見(jiàn)方。而且 BGA 不 用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 該封裝是美國(guó) Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳（凸點(diǎn)）中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225?，F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開(kāi)發(fā) 500 引腳的 BGA。 BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 美國(guó) Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為 GPAC（見(jiàn) OMPAC 和 GPAC）。