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　　功率電子器件大量被應(yīng)用于電源、伺服驅(qū)動(dòng)、變頻器、電機(jī)保護(hù)器等功率電子設(shè)備。這些設(shè)備都是自動(dòng)化系統(tǒng)中必不可少的，因此，我們了解它們是必要的。近年來(lái)，隨著應(yīng)用日益高速發(fā)展的需求，推動(dòng)了功率電子器件的制造工藝的研究和發(fā)展，功率電子器件有了飛躍性的進(jìn)步。器件的類型朝多元化發(fā)展，性能也越來(lái)越改善。大致來(lái)講，功率器件的發(fā)展，體現(xiàn)在如下方面： 1．器件能夠快速恢復(fù)，以滿足越來(lái)越高的速度需要。以開(kāi)關(guān)電源為例，采用雙極型晶體管時(shí)，速度可以到幾十千赫；使用 MOSFET 和 IGBT，可以到幾百千赫；而采用了諧振技術(shù)的開(kāi)關(guān)電源，則可以達(dá)到兆赫以上。 2．通態(tài)壓降（正向壓降）降低。這可以減少器件損耗，有利于提高速度，減小器件體積。 3．電流控制能力增大。電流能力的增大和速度的提高是一對(duì)矛盾，目前最大電流控制能力，特別是在電力設(shè)備方面，還沒(méi)有器件能完全替代可控硅。 4．額定電壓：耐壓高。耐壓和電流都是體現(xiàn)驅(qū)動(dòng)能力的重要參數(shù)，特別對(duì)電力系統(tǒng)，這顯得非常重要。 5．溫度與功耗。這是一個(gè)綜合性的參數(shù)，它制約了電流能力、開(kāi)關(guān)速度等能力的提高。目前有兩個(gè)方向解決這個(gè)問(wèn)題，一是繼續(xù)提高功率器件的品質(zhì)，二是改進(jìn)控制技術(shù)來(lái)降低器件功耗，比如諧振式開(kāi)關(guān)電源?？傮w來(lái)講，從耐壓、電流能力看，可控硅目前仍然是最高的，在某些特定場(chǎng)合，仍然要使用大電流、高耐壓的可控硅。但一般的工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)合，功率電子器件已越來(lái)越多地使用 MOSFET 和 IGBT，特別是 IGBT 獲得了更多的使用，開(kāi)始全面取代可控硅來(lái)做為新型的功率控制器件。

　　第一部分?jǐn)U充知識(shí) 第 1 章 常用電路元件，第 2 章 存儲(chǔ)器類型及擴(kuò)展，第 3 章 開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，第 4 章 總線技術(shù)，第 5 章 常用傳感器，第 6 章 遙控技術(shù)， 第二部分 PROTEL DXP 第 1 章 芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)，第 2 章 繪制單片機(jī)試驗(yàn)板，第 3 章 高級(jí)實(shí)例，第 4 章 常用操作，第 5 章 數(shù)字電路的抗干擾方法，第三部分 FPGA/CPLD 技術(shù) 第 1 章基本概念 ，第 2 章 HDL 指南，第 3 章 VERILOG VERILOG VERILOG 語(yǔ)言要素，第 4 章 表達(dá)式，第 5 章 門電平模型化，第 6 章 用戶定義的原語(yǔ)