本文從層間分離的定義及判定標(biāo)準(zhǔn)入手，分析了PTFE多層板產(chǎn)生層間分離的機理，進(jìn)而從材料選擇和PCB加工等維度解析如何改善PTFE多層板的層間分離。

　　隨著近些年移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起和大量無線智能終端的普及，無線信息傳遞的的載體愈發(fā)豐富（語音、文字、圖片、視頻等），而在邁向更高層級的超高清視頻、虛擬現(xiàn)實等信息傳遞載體時，如何解決高效傳輸容量呈幾何數(shù)量級增長的數(shù)據(jù)將變得異常突出。眾所周知，無線信道在傳輸數(shù)據(jù)時的頻帶越寬，所能負(fù)載的數(shù)據(jù)量就越大。而在民用頻譜資源異常緊張的今天，各國政府對于毫米波頻譜資源的開放，大大增加了未來可使用頻譜資源的帶寬。根據(jù)2015年全球范圍內(nèi)各大通訊設(shè)備制造商（OEMs）以及運營商針對未來5G商用標(biāo)準(zhǔn)所發(fā)布的技術(shù)白皮書來看，基于毫米波頻段的產(chǎn)品開發(fā)將作為重點之一來進(jìn)行，而從對標(biāo)于毫米波頻段的PCB技術(shù)來看，低損耗的PCB板材將會越來越多的受到關(guān)注。 PTFE材料作為低損耗PCB材料的代表，已經(jīng)在軍、民通信領(lǐng)域有著十多年的實際應(yīng)用經(jīng)驗，但受到應(yīng)用場景和其可加工性的制約，傳統(tǒng)的PTFE PCB多以單、雙面板在無源產(chǎn)品的應(yīng)用為主，例如基站天線的饋電網(wǎng)絡(luò)。但對于未來毫米波的應(yīng)用來講，普通的單雙面板結(jié)構(gòu)是很難滿足其設(shè)計需要的，那么可以預(yù)見對于PTFE多層板（而非PTFE+FR-4混壓板）的需求將會越來越多。同時，多層板的結(jié)構(gòu)出現(xiàn)使得具有信號傳輸功能的PTH數(shù)量也在增加，這也就不可回避的要提到PTFE多層板層間分離的問題。