資料介紹
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。
覆銅板分類
a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;
b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;
c、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu));
d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環(huán)保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。

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