資料介紹
射頻器件是無線連接的核心,凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動下,未來全球無線連接數(shù)量將成倍的增長。高通預計到2020 年,全球?qū)崿F(xiàn)無線連接的終端設(shè)備數(shù)量超過250 億個。無線連接需求不止,射頻器件行業(yè)機會不斷。手機配臵的無線連接協(xié)議越來越多,直接驅(qū)動射頻器件行業(yè)持續(xù)成長。從早期的 2G 單一通信系統(tǒng),到現(xiàn)在的2G、3G、4G、wifi、藍牙、nfc、FM,手機需要支持7 個以上無線通信系統(tǒng),射頻器件單機價值數(shù)倍于十年前的系統(tǒng)。 5G演進是循序漸進的過程,創(chuàng)新射頻器件技術(shù)有望在4.5/4.9G得到應(yīng)用。2G到3G 的演進過程中,無線通信經(jīng)歷了UMTS、 HSPA、HSPA+三個階段;3G到4G 的演進過程經(jīng)歷了class 1-2、class3-4、class5 三個階段。我們認為向5G 的演進過程同樣是一個循序漸進的過程,會經(jīng)歷4.5G/4.9G 等中間形態(tài)。而在這些中間形態(tài)中(2018 年左右),就會有一些射頻技術(shù)實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。射頻器件在消費電子及軍工產(chǎn)業(yè)都有著至關(guān)重要的應(yīng)用,產(chǎn)業(yè)資本及國家大基金的重視程度將與日俱增。在各方資本的助力下,國內(nèi)射頻器件行業(yè)將迎來新一輪行業(yè)大發(fā)展機遇。 PA芯片領(lǐng)域:PA 芯片行業(yè)迎來接口標準化及砷化鎵晶圓代工向國內(nèi)轉(zhuǎn)移兩大紅利,國內(nèi)PA 廠商的產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過程更加順暢,預計在5G 時代國產(chǎn)替代率將大幅提高。目前國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出諸如漢天下、中普微、RDA等一批PA優(yōu)秀廠商。濾波器領(lǐng)域:到2020 年,頻段數(shù)量新增50 個以上,理論上新增一個頻段需要配臵2 個濾波器,頻段數(shù)量增長直接驅(qū)動濾波器數(shù)量大幅增長。天線領(lǐng)域:MIMO 多天線技術(shù)的應(yīng)用,單個手機及基站配臵的天線數(shù)量成倍增長。5G 最大的變化是引入高頻率頻段,天線的設(shè)計方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線,新型磁性材料及LTCC 集成技術(shù)將是5G 天線的核心技術(shù)。國內(nèi)廠商在4G 天線已經(jīng)占據(jù)國際領(lǐng)先位臵,產(chǎn)品已進入蘋果、三星等高端手機品牌。而在厘米波、毫米波通信領(lǐng)域,國內(nèi)科研院所積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗,雷達及衛(wèi)星通信的技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。我們看好在5G 浪潮推動下,軍用厘米波/毫米波技術(shù)向消費電子領(lǐng)域的轉(zhuǎn)化邏輯。
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