資料介紹
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進,整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。直到早期的LTE網(wǎng)絡部署,射頻系統(tǒng)的設計涉及較少數(shù)量的前端組件,也因此相對的簡單與直接。當無線網(wǎng)絡開始升級成 LTE-Advanced,射頻前端的設計愈發(fā)復雜。與此同時,載波聚合、多輸入多輸出(MIMO)、多樣性接收模塊和包絡跟蹤等各類技術讓4G網(wǎng)絡變得更加高效和穩(wěn)定。全球眾多的LTE頻段組合早已增加射頻設計的復雜性。為了支持繁多的頻段與頻段組合,移動設備需要更多的射頻組件。由于智能手機內部設計的局限性,加上手機電源與整體外形設計上的限制,射頻前端需要精心設計才能夠優(yōu)化設備的整體性能并減少信號的干擾。該設計要避免對手機的工業(yè)設計、可靠性和功能性造成任何負面影響,同時需要支持手機的創(chuàng)新特性與功能。隨著整個行業(yè)向LTE-Advanced Pro與5G邁進,射頻前端的設計將變得更為復雜。新的無線網(wǎng)絡需要更多的射頻前端功能,包括高階多輸入多輸出與大規(guī)模多輸入多輸出、智能天線系統(tǒng)以及復雜的濾波功能。目前一臺支持雙載波聚合的高端智能手機的射頻前端組件數(shù)量已經(jīng)是一臺標準的3G智能手機的七倍之多,而且這個數(shù)量預計會隨著無線網(wǎng)絡升級成LTE-Advanced Pro與 5G而翻倍。

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