資料介紹
鍺化硅技術(shù)(Silicon germanium)從20世紀(jì)80年代問世以來,是一種高于普通硅器件的高頻半導(dǎo)體材料,應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,尤其在新一代移動(dòng)設(shè)備中,是良好的高功率放大器,例如:下變頻器、低噪聲放大器(LNA)、前置放大器(Preamplifier)、WLAN功率放大器等。由于SiGe技術(shù)具有高頻特性,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在電子測(cè)試產(chǎn)品中,如泰克(Tektronix)公司的TDS7000系列高頻示波器,帶寬高達(dá)15GHz,那么什么是SiGe技術(shù)呢? SiGe技術(shù)具有很多極具吸引力的優(yōu)點(diǎn)。作為硅材料中的“小兄弟,SiGe既擁有硅工藝的集成度和成本優(yōu)勢(shì),又具有第3類到第5類半導(dǎo)體(GaAs)和磷化銦(lnP)速度方面的優(yōu)點(diǎn)。只要增加金屬和介質(zhì)疊層來降低寄生電容和電感,就可以采用 SiGe半導(dǎo)體技術(shù)集成高質(zhì)量無源部件。此外,通過控制鍺摻雜還可設(shè)計(jì)器件隨溫度進(jìn)行變化。
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