資料介紹
智能電話、平板電腦和其它通信設(shè)備的制造商有望將以更小的外形尺寸提供更穩(wěn)健的數(shù)字體驗(yàn)。用戶對(duì)穩(wěn)健的數(shù)字體驗(yàn)的需求已經(jīng)促使包括語(yǔ)音、視頻、因特網(wǎng)和新應(yīng)用在內(nèi)的各項(xiàng)功能的高度集成化。這也驅(qū)動(dòng)著制造商不斷提高CPU速度/性能、數(shù)據(jù)接口的速度以及減少功耗。同時(shí)用戶要求將這種體驗(yàn)置于精致的外形尺寸里。電小尺寸里越來(lái)越高的集成度會(huì)帶來(lái)系統(tǒng)內(nèi)或系統(tǒng)間(EMI)的噪聲和干擾問(wèn)題。在16.0版本里,ANSYS提供的先進(jìn)技術(shù)能夠提供電磁場(chǎng)仿真和電路仿真之間的無(wú)縫鏈接。此外,ANSYS還提供了全新的自動(dòng)化用戶定制設(shè)計(jì)流程以及高級(jí)容差電磁場(chǎng)求解器,便于將電源和信號(hào)完整性分析集成到主流設(shè)計(jì)流程中。ANSYS ECAD設(shè)計(jì)流程可支持由電路板、封裝、連接器和IC插槽組成的電子系統(tǒng)的端到端仿真。自動(dòng)化流程可減少耗時(shí)的手動(dòng)設(shè)置和由此造成的誤差,并簡(jiǎn)化系統(tǒng)成品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)生成和系統(tǒng)驗(yàn)證工作。
技術(shù)說(shuō)明
ANSYS界面:該全新界面環(huán)境可提供高度集成的EM工具、電路/系統(tǒng)仿真、ECAD鏈接以及合規(guī)報(bào)告功能。HFSS、 HFSS 3D Layout、HFSS-IE、Q3D Extractor、Planar EM、電路和系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)類型均包含在該界面中。用戶只需將電磁仿真和電路仿真間互相拖拽完成動(dòng)態(tài)鏈接,即可將HF/SI分析插入到并存的項(xiàng)目中,從而簡(jiǎn)化問(wèn)題設(shè)置,實(shí)現(xiàn)可靠性能。容差SIwave求解器:為確保成功求解,對(duì)SIwave求解器的功能進(jìn)行顯著增強(qiáng),使之成為信號(hào)和電源完整性市場(chǎng)領(lǐng)域的首選求解器。ANSYS與戰(zhàn)略客戶開(kāi)展合作,集合其最具挑戰(zhàn)性的基準(zhǔn)問(wèn)題,用于測(cè)試求解器。這些設(shè)計(jì)難題包括以往無(wú)法求解的仿真,或是過(guò)去求解不完全的仿真。在使用新的SIwave求解器后,約95%的絕大多數(shù)客戶問(wèn)題都得到了解決,并贏得了客戶的滿意。非圖形SIwave運(yùn)算:SIwave提供的最新非圖形運(yùn)算功能可幫助用戶在自動(dòng)化定制設(shè)計(jì)流程中充分利用最新容差A(yù)NSYS SIwave求解器。這有助于滿足許多領(lǐng)先消費(fèi)類電子設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)專有設(shè)計(jì)流程,最大限度地減少人為干預(yù)并以自動(dòng)化方式運(yùn)行的目標(biāo)。 SIwave用戶界面經(jīng)過(guò)升級(jí)后,采用基于功能區(qū)的界面,可提供配備虛擬合規(guī)向?qū)У脑O(shè)置功能和求解運(yùn)算功能,且能夠自動(dòng)執(zhí)行阻抗熱點(diǎn)檢測(cè)。SIwave擁有簡(jiǎn)化的用戶界面、虛擬合規(guī)向?qū)Ш腿蒎e(cuò)求解器,為PCB設(shè)計(jì)提供明顯的功能增強(qiáng)。
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