提到藍(lán)牙二字，最先想到的是藍(lán)牙耳機(jī)與藍(lán)牙模塊。藍(lán)牙模塊從芯片方案到藍(lán)牙協(xié)議、通信距離、工作頻率、功能特點(diǎn)等各不相同。且對(duì)于實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙成本，爭(zhēng)論最大的問(wèn)題是生產(chǎn)工藝與元件的需求量。大多數(shù)藍(lán)牙芯片供應(yīng)商決定采用多芯片方案，其中基帶 DSP 微控制器單元用 CMOS 技術(shù)生產(chǎn)，HF 功能需要的模塊用雙極技術(shù)生產(chǎn)。這個(gè)方案無(wú)疑簡(jiǎn)化了芯片設(shè)計(jì)，但它有許多缺點(diǎn)，特別是涉及所需要的元件數(shù)量及印制電路板上所需空間位置和系統(tǒng)集成的問(wèn)題，所有這些問(wèn)題直接造成實(shí)現(xiàn)成本較高。

　　每個(gè)芯片包含基帶 DSP，高頻部分和全集成單元的多用途 16bitAISC 處理器。這種受到保護(hù)的“芯片中的高頻“體系結(jié)構(gòu)有明顯的優(yōu)點(diǎn)，并遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)減少分立元件數(shù)量的的優(yōu)點(diǎn)。

　　它的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)優(yōu)點(diǎn)主要有四方面：

　　①電壓控制振蕩器;

　?、谥蓄l接收機(jī);

　　③天線和發(fā)射機(jī) / 接收機(jī)之間的高頻前端;

　?、芗珊蜕a(chǎn)

　　1、電壓控制振蕩器（vCO）方面的優(yōu)點(diǎn)在藍(lán)牙單芯片方案中合成器完全與所有 Vco 元件集成在一起，包括諧振器﹑電容器。這些模塊在生產(chǎn)過(guò)程中不需要外部微調(diào)。自檢功能在芯片每次“高速運(yùn)轉(zhuǎn)”時(shí)可進(jìn)行模擬校準(zhǔn)，微調(diào)及匹配程序等例行工作。而在安裝期間調(diào)整工作是不必要的。由運(yùn)行引起的漂移自動(dòng)產(chǎn)生相應(yīng)的參數(shù)變量，所以可以保證藍(lán)牙高質(zhì)量的連接。

?