提到藍牙二字，最先想到的是藍牙耳機與藍牙模塊。藍牙模塊從芯片方案到藍牙協(xié)議、通信距離、工作頻率、功能特點等各不相同。且對于實現(xiàn)藍牙成本，爭論最大的問題是生產工藝與元件的需求量。大多數(shù)藍牙芯片供應商決定采用多芯片方案，其中基帶 DSP 微控制器單元用 CMOS 技術生產，HF 功能需要的模塊用雙極技術生產。這個方案無疑簡化了芯片設計，但它有許多缺點，特別是涉及所需要的元件數(shù)量及印制電路板上所需空間位置和系統(tǒng)集成的問題，所有這些問題直接造成實現(xiàn)成本較高。

　　每個芯片包含基帶 DSP，高頻部分和全集成單元的多用途 16bitAISC 處理器。這種受到保護的“芯片中的高頻“體系結構有明顯的優(yōu)點，并遠遠超過減少分立元件數(shù)量的的優(yōu)點。

　　它的技術和經(jīng)濟優(yōu)點主要有四方面：

　?、匐妷嚎刂?a target='_blank' class='arckwlink_none'>振蕩器;

　?、谥蓄l接收機;

　?、?a target='_blank' class='arckwlink_none'>天線和發(fā)射機 / 接收機之間的高頻前端;

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　　1、電壓控制振蕩器（vCO）方面的優(yōu)點在藍牙單芯片方案中合成器完全與所有 Vco 元件集成在一起，包括諧振器﹑電容器。這些模塊在生產過程中不需要外部微調。自檢功能在芯片每次“高速運轉”時可進行模擬校準，微調及匹配程序等例行工作。而在安裝期間調整工作是不必要的。由運行引起的漂移自動產生相應的參數(shù)變量，所以可以保證藍牙高質量的連接。

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