就目前國(guó)際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)而言，PCB 的發(fā)展前景是十分廣闊的，但是我們?cè)谠O(shè)計(jì)過(guò)程中難免遇到一些錯(cuò)誤，本 文就將帶你來(lái)看 PCB 的發(fā)展前景以及常見的幾種錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤你會(huì)犯嗎?在這些錯(cuò)誤影響電路板的整體功能之前就認(rèn)識(shí)它 們，是避免代價(jià)高昂的生產(chǎn)延誤的好方法。 首先來(lái)看 PCB 的發(fā)展前景和趨勢(shì)： 一、芯片級(jí)封裝 CSP 將逐步取代 TSOP、普通 BGA CSP 是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時(shí)稱的芯片級(jí)封裝。CS P 封裝可以讓芯 片面積與封裝面積之比超過(guò) 1∶1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近 1∶1 的理想情況，約為普通的 BGA 的 1/3;C SP 封裝芯片的中心引腳形式 有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在 CSP 的封裝方式中，芯片 顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在 PCB 板上，由于焊點(diǎn)和 PCB 板的接觸面積較大，所以芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易 地傳導(dǎo)到 PCB 板上并散發(fā)出去。 發(fā)展前景：應(yīng)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小而開發(fā)的芯片級(jí)封裝是新一代封裝方式，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，芯片級(jí)封裝將繼 續(xù)快速發(fā)展，并逐漸取代 TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封裝以及普通 B GA 封裝。 二、到 2010 年光電板產(chǎn)值年增 14% 光電板即光電背板，是一種內(nèi)置光通路的特殊印制電路板，也是背板的一種，主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域。光電背板的主要優(yōu)勢(shì)：低 的信號(hào)失真;避免雜訊;非常低的串?dāng)_;損耗與頻率無(wú)關(guān);密集波長(zhǎng)多路分割技術(shù);12-6 通道多路連接器;波導(dǎo)多通道連接器;提高離 散電纜的可靠性;光電板層數(shù)可達(dá) 20 層，線路 20000 條以上，連接器 1000 針;傳統(tǒng)的背板由于采用銅導(dǎo)線，它的帶寬受到一 定的限制。 發(fā)展前景：由于帶寬和距離的增長(zhǎng)，銅材料的傳輸線將達(dá)到帶寬和距離的極限，而光電傳輸可以滿足帶寬和距離增加的需要。 光電背板主要應(yīng)用于通信交換與數(shù)據(jù)交換，未來(lái)發(fā)展將應(yīng)用到工作站和服務(wù)器中。根據(jù)預(yù)測(cè)，到 2010 年全球光電背板的產(chǎn)值 將達(dá)到 2 億美元，年增長(zhǎng)約 14%。