資料介紹
01 布線問題
1.【問題分析】:還存在移除開路的報(bào)錯(cuò)?!締栴}改善建議】:將此處連接上,PCB 不允許出現(xiàn)開路短路的錯(cuò)誤。這樣生產(chǎn)出來也沒有用。
2.【問題分析】:過孔放置不均勻?!締栴}改善建議】:建議過孔放置的時(shí)候,均勻一點(diǎn)放置。
3.【問題分析】:過孔打在焊盤上?!締栴}改善建議】:建議除了散熱效果的過孔可以放置在焊盤上,其他的過孔是不允許的。后期自己去修改一下。
4.【問題分析】:板上出現(xiàn)兩種類型過孔。【問題改善建議】:建議是使用同一種的過孔大小即可,可以多打幾個(gè)去增加在載流大小。
5.【問題分析】:此處放置 FILL 的原因是什么?【問題改善建議】:直接打孔連接就即可,放置 FILL 的用意是如何。
6.【問題分析】:走線沒有連接到焊盤中心?!締栴}改善建議】:注意走線規(guī)范,一定需要連接到焊盤中心才算連接完成,不然后期容易出現(xiàn)開路的現(xiàn)象。

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