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Gowin_EMPU_M3，包括三級(jí)結(jié)構(gòu)，如圖 1-1 所示。 圖 1-1 系統(tǒng)架構(gòu) 第一級(jí)，MCU Core System，包括 ARM Cortex-M3 Processor Core、 Instruction Memory 和 Data Memory，以及 Peripheral Interface。 第二級(jí)，AHB Bus System，包括 GPIO、Ethernet、DDR3 Memory、 SPI-Flash 和 AHB2 Extension。 第三級(jí)，APB Bus System，包括 UART0、UART1、Timer0、Timer1、 WatchDog、RTC、I2C Master、SPI Master、SD-Card（該版本不支持）和 APB2 Extension。
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