資料介紹
(注:Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術(shù)文章。)
隨著系統(tǒng)尺寸越來越小,每平方毫米的印刷電路板(PCB)面積都至關(guān)重要。與此同時(shí),隨著對(duì)數(shù)據(jù)需求的增加,則需要監(jiān)視更多的傳感器。
本文將討論如何顯著減少PCB占用空間,增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器高度集成的優(yōu)勢(shì),從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價(jià)值。
第一個(gè)優(yōu)點(diǎn):PCB占用空間更小
設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)的進(jìn)步使得電子元件變得越來越小。?如圖1所示,TI最新的單通道ADC(ADS7042)占用空間為2.25mm2,幾乎是十年前同類ADC的一半。同樣,TI最新的單通道DAC(DAC53401)是十年前同類DAC的四分之一。同樣,對(duì)于多通道應(yīng)用,TI最新的8通道ADC(…
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