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應(yīng)用負(fù)空間設(shè)計(jì)：PC 板電源設(shè)計(jì)的數(shù)字控制技術(shù)

1868388 2022-11-28 | pdf | 189.47KB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

在網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算設(shè)備的印刷電路板 (PCB) 上進(jìn)行更多處理始終是“處理能力與功耗”的悖論。與上一代設(shè)備相比，較新的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)在相同空間內(nèi)封裝了多倍的處理能力。這種增強(qiáng)的功能支持高性能產(chǎn)品，例如具有額外交換容量的軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) 交換機(jī)或具有更快吞吐量的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) 設(shè)備。然而，更高的處理能力也可能意味著更高的功率要求，IC 和電源模塊都使用更多的 PCB 空間。在網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算設(shè)備的印刷電路板 (PCB) 上進(jìn)行更多處理始終是“處理能力與功耗”的悖論。與上一代設(shè)備相比，較新的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)在相同空間內(nèi)封裝了多倍的處理能力。這種增強(qiáng)的功能支持高性能產(chǎn)品，例如具有額外交換容量的軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) 交換機(jī)或具有更快吞吐量的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) 設(shè)備。然而，更高的處理能力也可能意味著更高的功率要求，IC 和電源模塊都使用更多的 PCB 空間。設(shè)計(jì)人員如何才能恢復(fù)因處理能力需求增加而導(dǎo)致的功率需求上升而損失的電路板空間？在設(shè)計(jì)人員如何才能恢復(fù)因處理能力需求增加而導(dǎo)致的功率需求上升而損失的電路板空間？在GEGE，我們根據(jù)我們稱之為，我們根據(jù)我們稱之為負(fù)空間設(shè)計(jì)負(fù)空間設(shè)計(jì)的原則來(lái)研究這些挑戰(zhàn)的解決方案。的原則來(lái)研究這些挑戰(zhàn)的解決方案。負(fù)空間設(shè)計(jì)負(fù)空間設(shè)計(jì)(DITNS) 著眼于多種工程方法，以減少印刷電路板上電源模塊的“占地面積”。例如，在降低高度的同時(shí)提高電源模塊的密度，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑺鼈兎胖迷谝郧盁o(wú)法使用的空間中。我們看到這種方法與 GE 的低高度(DITNS) 著眼于多種工程方法，以減少印刷電路板上電源模塊的“占地面積”。例如，在降低高度的同時(shí)提高電源模塊的密度，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑺鼈兎胖迷谝郧盁o(wú)法使用的空間中。我們看到這種方法與 GE 的低高度SlimLynx?SlimLynx?負(fù)載點(diǎn) (POL) 系列或 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、適合夾層板下方或可放置在板背面的電源模塊一起使用，為更高的組件釋放頂部空間。（見(jiàn)圖一）負(fù)載點(diǎn) (POL) 系列或 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、適合夾層板下方或可放置在板背面的電源模塊一起使用，為更高的組件釋放頂部空間。（見(jiàn)圖一）圖 1：圖 1：將 GE 的 SlimLynx? 置于印刷電路板下方。