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目 錄
1 硬件資源
1.1 CPU
1.2 ROM
1.3 RAM
1.4 晶振
1.5 電源
1.6 LED
1.7 B2B連接器
1.8 外設(shè)資源
2 引腳說明
2.1 引腳排列
2.2 引腳定義
2.2.1 CON0A
2.2.2 CON0B
2.2.3 CON0C
2.2.4 CON0D
2.3 內(nèi)部引腳使用說明
2.4 引腳上下拉、串聯(lián)說明
2.5 功能引腳信號(hào)走線長度與阻抗說明
3 電氣特性
3.1 工作環(huán)境
3.2 功耗測試
3.3 熱成像圖
4 機(jī)械尺寸
5 底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
5.1 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
5.1.1 電源設(shè)計(jì)說明
5.1.2 系統(tǒng)啟動(dòng)配置
5.1.3 系統(tǒng)復(fù)位信號(hào)
5.2 其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
5.2.2 保留UART2接口
6 附圖最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
更多幫助
硬件資源
SOM-TLIMX8MP核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出IO。
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