盡管無線技術(shù)普及和發(fā)展的速度繼續(xù)領(lǐng)先絕大部分相關(guān)工程要素的速度，但通過購買現(xiàn)成的射頻芯片并把其與天線連接起來，仍不能實現(xiàn)一個完整設(shè)計。其中阻抗匹配和PCB布局優(yōu)化等因素對RF設(shè)計提出艱巨挑戰(zhàn)。雖然無線IC制造商在芯片開發(fā)過程中、在硅片級投入了大量時間和資金以解決各種設(shè)計挑戰(zhàn)，但從設(shè)計精良的RFIC到將其成功設(shè)計為無線數(shù)傳產(chǎn)品還有相當?shù)木嚯x。因此，無線數(shù)傳產(chǎn)品應(yīng)運而生，為無線傳輸應(yīng)用設(shè)計提供了便利。RF數(shù)傳產(chǎn)品就提供了這樣一種平臺，它也可以與帶所需固件的開發(fā)或評估工具包連接使用。利用該模塊可進行室內(nèi)或室外的覆蓋距離測試。借此模塊可大致了解該射頻芯片的實際性能。所以，產(chǎn)品開發(fā)商所需評估的將僅是射頻的標測基準性能，此舉規(guī)避了OEM僅憑數(shù)據(jù)手冊規(guī)范而非實際性能就著手進行基于該芯片的設(shè)計帶來的風(fēng)險。避開高頻這一黑匣子，更多只需要應(yīng)用層軟件設(shè)計，從而顯著降低了投資回報(ROI）風(fēng)險。任何一個項目的進行，和產(chǎn)品的開發(fā)，第一步選型尤為重要，而如果做出正確的選型，需要比較，不僅僅需要橫向?qū)Ρ龋€需要縱向比較，只有這樣才能全面認識一個新的實物，才能做到一步到位。