愛(ài)普生推出適用于物聯(lián)網(wǎng)小尺寸溫補(bǔ)晶振TG1612SLN
資料介紹
愛(ài)普生推出一款小尺寸溫補(bǔ)晶振TG1612SLN,之前推出的小尺寸溫補(bǔ)晶振TG2016SLN,封裝2016已經(jīng)是很小了,而TG1612SLN的尺寸僅為1.6x1.2x0.45毫米,不得不佩服愛(ài)普生的研發(fā)能力。
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器TG1612SLN使用愛(ài)普生開(kāi)發(fā)和制造的IC和MHz基本型晶體,可在105℃溫度環(huán)境下工作并具有待機(jī)功能。結(jié)合小尺寸,高度低、壓力和模制密封阻力的單密封結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì),TG1612SLN是物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的很好選擇。TG1612SLN頻率范圍:13MHz至55.2MHz,輸出方式:削頂正弦波,供電電壓:1.7 V至3.63V(1.8V±0.1V/2.8V±5%/3.0V±5 %/3.3 V±5%)工作溫度:-40℃℃至+105℃℃。并且TG1612SLN可以兼容ST,支持高標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品設(shè)計(jì),以下是TG1612SLN規(guī)格書(shū),以供大家選型參考:

TG1612SLN的特點(diǎn):105℃高溫,備用功能(ST),可以應(yīng)用于智能手機(jī),無(wú)線通信設(shè)備,導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng),LTE,WiMAX,Wi-Fi,W-LAN,物聯(lián)網(wǎng)等。
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