TMP63-Q1具有0402和0603封裝選項(xiàng)的±1% 100kΩ汽車級(jí)線性熱敏電阻數(shù)據(jù)表
2024-08-09 |
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資料介紹
立即開始使用熱敏電阻設(shè)計(jì)工具,它提供了完整的電阻 與溫度關(guān)系表(R-T 表)的計(jì)算以及用于推導(dǎo)溫度和示 例 C 代碼的有用方法。 線性熱敏電阻可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供線性度和一致的 靈敏度,支持使用簡(jiǎn)單而準(zhǔn)確的方法進(jìn)行溫度轉(zhuǎn)換。低 功耗和較小的熱質(zhì)量可最大限度地減小自發(fā)熱的影響。 憑借內(nèi)置的高溫失效防護(hù)以及對(duì)環(huán)境變化的強(qiáng)大抵抗 力,這類器件可長(zhǎng)時(shí)間提供高性能。TMP6 系列器件外 型小巧,可靠近熱源放置,并具有快速響應(yīng)時(shí)間。 與 NTC 熱敏電阻相比,它具有以下優(yōu)點(diǎn):無(wú)需額外的 線性化電路、更大程度減少校準(zhǔn)工作量、電阻容差變化 更小、高溫下靈敏度更高以及可節(jié)省處理器時(shí)間和內(nèi)存 的簡(jiǎn)化轉(zhuǎn)換方法。 TMP63-Q1 目前采用與 0402 封裝尺寸兼容的 X1SON 封裝、與 0603 封裝尺寸兼容的 SOT-5X3 封裝。
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