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為了縮短上市時(shí)間和減少元件數(shù)量,集成功率晶體管的電源管理IC(如德州儀器(ti)的新型簡(jiǎn)單開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器(LM5576、LM25576等)通常比帶外部fet的控制器更受青睞。然而,由于功率晶體管在板上,必須對(duì)功率IC進(jìn)行仔細(xì)的熱分析,以確保硅溫度不會(huì)超過(guò)最大允許結(jié)溫。集成電路的額定溫度高達(dá)最高“芯片”溫度。在較高溫度下工作會(huì)使IC超出規(guī)格,并可能損壞它。對(duì)給定設(shè)計(jì)進(jìn)行熱分析有三種主要方法。下面的文章解釋了不同的方法,并討論了每種方法的精度。
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