資料介紹
汽車的當(dāng)前發(fā)展趨勢是轉(zhuǎn)向整合設(shè)計(jì),使用區(qū)域架構(gòu)通過半導(dǎo)體設(shè)計(jì)配電。這種轉(zhuǎn)變帶來了諸多優(yōu)勢,例如優(yōu)化 ECU 之間的布線、增強(qiáng)的軟件控制和區(qū)域配電。通過將分配給更多負(fù)載、傳感器和傳動(dòng)器的電力組合到區(qū)域模塊中,將更多輸入和輸出連接到單個(gè)汽車微控制器 (MCU)、微處理器或片上系統(tǒng) (SoC) 的難題變得更為普遍。之所以編寫本文是為了介紹輸入和輸出端的輸入/輸出 (IO) 擴(kuò)展方法。本文討論了 IO 擴(kuò)展的主要注意事項(xiàng),包括從 MCU 到 IO 接口器件的信號(hào)延遲、軟件開銷、設(shè)計(jì)尺寸以及自主監(jiān)控、中斷引腳、濕性電流和接口類型等器件特性;即通用 IO (GPIO)、串行外設(shè)接口 (SPI)、內(nèi)部集成電路 (I2C)。
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