資料介紹
AM62Ax基于Cortex-A53微處理器、帶專用外設(shè)的M4F微控制器、3d圖形加速、雙顯示接口以及面向各種嵌入式應(yīng)用的豐富外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)。AM62Ax采用18mm×18mm FBGA封裝,球距為0.8mm。封裝BGA設(shè)計(jì)采用TI倒裝芯片BGA技術(shù)(FC-BGA)構(gòu)建。本文旨在為AM62Ax器件上的轉(zhuǎn)義路由提供參考。必須小心路由有特殊要求的信號(hào),如DDR、高速接口。詳情請(qǐng)參考高速接口布局指南和DDR布線指南。M62x PDN應(yīng)用筆記中提供了有關(guān)供電網(wǎng)絡(luò)的詳細(xì)信息,這些文檔中規(guī)定的任何布線和布局要求將取代此處提供的通用要求。
AM62Ax的設(shè)計(jì)支持以下功能。AM62Ax封裝支持與其他幾個(gè)競(jìng)爭(zhēng)解決方案類似的功能集,具有更小的封裝面積和更寬的線寬。該解決方案減少了PCBfoot尺寸,并利用了低成本PCB規(guī)則,實(shí)現(xiàn)了緊湊和低成本的系統(tǒng)。
AM62Ax的設(shè)計(jì)支持以下功能。AM62Ax封裝支持與其他幾個(gè)競(jìng)爭(zhēng)解決方案類似的功能集,具有更小的封裝面積和更寬的線寬。該解決方案減少了PCBfoot尺寸,并利用了低成本PCB規(guī)則,實(shí)現(xiàn)了緊湊和低成本的系統(tǒng)。
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