資料介紹
本用戶指南介紹了通用ESDEVM評(píng)估模塊(EVM)的特性、操作和使用。該EVM包括幾乎所有Tl ESD產(chǎn)品組合的足跡,能夠測(cè)試信號(hào)完整性或DC特性。由于該板用于ESD器件的一般評(píng)估,因此不會(huì)焊接任何器件。前往ti.com/esd,點(diǎn)擊器件的產(chǎn)品文件夾并訂購(gòu)樣片,即可獲得器件樣片。德州儀器的ESDEVM評(píng)估模塊允許評(píng)估德州儀器的大部分ESD產(chǎn)品組合。該板具有所有傳統(tǒng)的ESD封裝,能夠測(cè)試任意數(shù)量的器件。需要測(cè)試的器件可以焊接到它們各自的封裝上,然后進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于典型的高速ESD器件,采用阻抗控制布局,以便能夠獲取S參數(shù)和去嵌入電路板走線。對(duì)于非高速ESD二極管,提供走線至測(cè)試點(diǎn)的封裝,以便輕松進(jìn)行直流測(cè)試,如擊穿電壓、保持電壓、泄漏等。電路板布局還使器件的任何引腳與電源(Vcc)或地相連變得容易,方法是將所有信號(hào)的信號(hào)引腳短接。
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