本文介紹了以印刷電路板的網(wǎng)絡(luò)表為基礎(chǔ)，運(yùn)用電子測(cè)量和計(jì)算機(jī)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)
了對(duì)印刷電板上的連線質(zhì)量進(jìn)行由程序控制的自動(dòng)化檢測(cè)，檢測(cè)數(shù)據(jù)經(jīng)計(jì)算機(jī)處理得出檢測(cè)結(jié)果。系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用模塊化，可實(shí)現(xiàn)功能的擴(kuò)展和升級(jí)。
目前，電子行業(yè)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品已成為人們生產(chǎn)生活中不可缺少的一部分。印刷
電路板做為電子產(chǎn)品的基本組成部分，是各種電子元器件的載體，其質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到整個(gè)電子設(shè)備的質(zhì)量。因此，印刷電路板的基本板級(jí)性能地檢測(cè)顯得尤為重要。
其中，對(duì)印刷電路板上焊盤之間的連線是否有斷路（設(shè)計(jì)上，同一回路的任何兩點(diǎn)應(yīng)
該導(dǎo)通的，卻不導(dǎo)通）、短路（設(shè)計(jì)上，不在一回路的兩點(diǎn)不應(yīng)該導(dǎo)通，卻導(dǎo)通）、漏電（不同回路的兩點(diǎn)在高抗的通路測(cè)試下，存在某種程度的導(dǎo)通）狀況的檢測(cè)是整個(gè)電路板質(zhì)量檢測(cè)的重要一環(huán)。目前，印刷電路板廠家通常采用光學(xué)或者電子方式檢測(cè)[ 1 ]。光學(xué)方式采用X射線掃描，找出各層的缺陷。電子檢測(cè)一般采用飛針探測(cè)（Flying-Probe）來檢測(cè)所有連接。
電子檢測(cè)較之光學(xué)檢測(cè)在尋找連線斷路方面更準(zhǔn)確。然而，這兩種檢測(cè)都有其局限性。隨著現(xiàn)在越來越多的復(fù)雜的大型電子設(shè)備的出現(xiàn)，所用的印刷電路板具有面積大，層數(shù)多，焊盤數(shù)量多，密度大的特點(diǎn)，例如通訊基站、雷達(dá)等。顯然，飛針檢測(cè)對(duì)于此類電路板的檢測(cè)速度缺乏優(yōu)勢(shì)。類似設(shè)備目前主要靠進(jìn)口，價(jià)格昂貴，按照檢測(cè)通道的數(shù)量不同價(jià)格一般為40~200 萬元不等。
本文介紹了利用電子測(cè)量的原理，運(yùn)用計(jì)算機(jī)控制的手段，以電路板的網(wǎng)絡(luò)表為檢測(cè)
依據(jù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)。檢測(cè)設(shè)備通過與所需檢測(cè)的電路板相匹配的針床與電路板相連接，具有檢測(cè)速度快，檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確等優(yōu)點(diǎn)，非常適合批量生產(chǎn)的大型印刷電路板的質(zhì)量檢測(cè)。