8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備
沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司
沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司研制的8～12 英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專用勻膠設(shè)備獲得“2007
年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)，其中12 英寸（×300mm）晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備，于2007年7 月在我國(guó)五大先進(jìn)封裝測(cè)試廠之一的江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司通過嚴(yán)格的工藝檢測(cè)驗(yàn)收，成功投入生產(chǎn)使用。實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)首臺(tái)IC 裝備在晶圓尺寸和新工藝應(yīng)用上的重大突破。由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化所投資興辦的沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司是躋身于集成電路裝
備行業(yè)的后起之秀。公司成立于2002 年底，幾年來(lái)，通過廣泛的國(guó)際合作加快了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IC 裝備研發(fā)進(jìn)程，目前已申請(qǐng)與技術(shù)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)專利45 項(xiàng)，其中發(fā)明專利19 項(xiàng)，已授權(quán)實(shí)用新型專利11 項(xiàng)、軟件著作權(quán)1 項(xiàng)。芯源公司在引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)基礎(chǔ)上，消化吸收，創(chuàng)新提高，在勻膠顯影整體技術(shù)和單元技術(shù)創(chuàng)新改進(jìn)方面取得了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破，成功實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的跨越式發(fā)展,使我國(guó)在集成電路制造領(lǐng)域的勻膠顯影技術(shù)提升了三個(gè)產(chǎn)品代，與國(guó)際最先進(jìn)技術(shù)的差距縮短了15 年。