資料介紹
本文著重分析晶閘管直流參數(shù)的測(cè)試方法,并實(shí)現(xiàn)其自動(dòng)化測(cè)試。本文首先 詳細(xì)分析了晶閘管的各個(gè)直流參數(shù)的測(cè)量方法,并給出了各個(gè)參數(shù)相應(yīng)的測(cè)試電 路原理圖。其次,本文介紹了測(cè)試平臺(tái)的硬件總體構(gòu)成和軟件實(shí)現(xiàn),主要硬件構(gòu) 成包括電源部分、核心板(CPU)、高壓板(HVB),時(shí)間參數(shù)測(cè)試板(TFB),以 及低壓恒壓源/恒流源板(LVB),并介紹了各個(gè)功能板的設(shè)計(jì)技術(shù)指標(biāo)。接著,講 述了上位機(jī)和下位機(jī)的層次結(jié)構(gòu)與功能結(jié)構(gòu),介紹了上位機(jī)與下位機(jī)之間的通信 過(guò)程,說(shuō)明了自動(dòng)測(cè)試的優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)講述了圖形化編程的流程。詳細(xì)介紹了 PIB 板的設(shè)計(jì)方案,講解了其中的關(guān)鍵電路,并列出了單板的測(cè)試數(shù)據(jù)。最后,講述 了本測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試器件的具體測(cè)試流程,并對(duì)晶閘管 2N2322 的各個(gè)參數(shù)進(jìn)行實(shí)際 測(cè)試,最終得到實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果。
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