《筆記本》維修從入門(mén)到實(shí)踐

內(nèi)容：筆記本拆機(jī)注意事項(xiàng)

裝機(jī)的注意事項(xiàng)

拆機(jī)的方法

硬盤(pán)、內(nèi)存、光驅(qū)、CPU風(fēng)扇的更換

一、筆記本拆機(jī)注意事項(xiàng)

1、不要穿滌淪、麻類衣服，注意防止靜電。

2、拆機(jī)之前要檢查機(jī)器外殼有無(wú)劃傷、缺少螺絲，機(jī)器是否能啟動(dòng)，硬盤(pán)內(nèi)是否有重要資料，向客戶確認(rèn)后方可拆機(jī)檢修。

3、拆機(jī)之前要斷開(kāi)供電電源（電源適配器、電池），并按下開(kāi)關(guān)鍵3~5秒，放掉電路中的余電。

4、擰下的內(nèi)部螺絲和外部螺絲最好分開(kāi)放置，并記下螺絲的長(zhǎng)短、位置。

5、個(gè)別部位拆不開(kāi)時(shí)要觀察，有無(wú)暗扣，商標(biāo)或保修貼下是否螺絲，不可用蠻力瓣開(kāi)。

6、拆下的配件依次放置好，以便裝機(jī)時(shí)依次安裝。

7、分離C、D殼

①先取前置面板，再取C殼

②先取掌托，再取C殼

③A、B、C殼同時(shí)取下

④取D殼

8、取主板的時(shí)候PC卡槽接口會(huì)檔住取出主板

9、取下的A殼、屏、硬盤(pán)、內(nèi)存等配件要依次放置并保護(hù)好

10、當(dāng)機(jī)器多的時(shí)候，各自配件分開(kāi)放置

二、裝機(jī)注意事項(xiàng)

1、撕下的絕緣塑料皮要找準(zhǔn)位置貼到主板原位置上（如忘貼，會(huì)導(dǎo)機(jī)器一移動(dòng)就會(huì)掉電）

2、將主板放到C或D殼上要平整，將D或C殼放到主板上對(duì)照觀察螺絲的先后順序。

3、不要將長(zhǎng)螺絲擰到短螺絲孔，不要忘記小的配件，擰CPU散熱螺絲用力要均勻（注意滴水孔不要上螺絲）。

三、拆機(jī)方法

1、將D殼上固定鍵盤(pán)的螺絲擰下

①通過(guò)電池的位置，直接向上頂鍵盤(pán)

②將在電池位置的卡扣打開(kāi)向上頂鍵盤(pán)

③整體鍵盤(pán)向前推

2、取按鍵板

①按鍵板和半環(huán)扣連體的，直接向上取

②按鍵板和半環(huán)扣獨(dú)立的，a.直接向上取 b.向一側(cè)推

3、取鍵盤(pán)（注意不要用力拉，鍵盤(pán)下有排線）

①將在鍵盤(pán)上的推扣拉開(kāi)，鍵盤(pán)即可取下

②將C殼上的壓扣頂開(kāi)，取出鍵盤(pán)

4、將D殼上的螺絲全部擰下

①取C殼 ②取D殼

5、將在鍵盤(pán)上方或下方的壓條取下鍵盤(pán)，即可取出（東芝機(jī)器）

6、將掌托的固定螺絲擰下，掌托取下后，鍵盤(pán)即可取下

7、將D殼上的螺絲擰下，將C、D連接處的螺絲擰下，電池內(nèi)測(cè)支架螺絲擰下（蘋(píng)果機(jī)器）

注：sony的比較難拆，IBM比較容易，到聯(lián)想后就比較難啦

四、硬盤(pán)的更換

1、從一側(cè)抽出硬盤(pán)更換

2、將D殼上硬盤(pán)蓋板取下更換

3、將掌托取下更換

4、將鍵盤(pán)取下更換

5、將C殼取下更換

硬盤(pán)分類：

1、尺寸：2.5、1.8、微盤(pán)

2、轉(zhuǎn)速：5400R、4200R、（7200R）

3、接口：IDE、SATA

4、厚度：厚盤(pán)、薄盤(pán)

5、品牌：ST、HITACHI（日立）、三星、WD、

TOSHIBA（東芝）、富士通、IBM（停產(chǎn)）

硬盤(pán)更換：將壞硬盤(pán)上的轉(zhuǎn)接口和支架同時(shí)換到好的硬盤(pán)上