為實(shí)現(xiàn)紅外熱像儀對溫度的精確測量，根據(jù)熱輻射理論和紅外熱像儀的測溫原理，推導(dǎo)了計算被測物體表面真實(shí)溫度的通用計算公式；討論了發(fā)射率對測溫精度的影響，分析了用紅外熱像儀進(jìn)行精確測溫的條件，探討了環(huán)境、大氣和熱像儀本身對測量精度的影響，并繪制了各種因素對測溫精度影響的理論曲線。結(jié)果表明：發(fā)射率為０．７時，真實(shí)溫度為５０℃，發(fā)射率偏離０．１時，對于３～５μｍ 熱像儀來說，測溫結(jié)果偏離真實(shí)溫度０．７６～０．８９ ℃；對于８～１４μｍ 熱像儀來說，測溫結(jié)果偏離真實(shí)溫度１．５６～１．８７℃。本研究結(jié)果對提高熱像儀測量溫度和表面發(fā)射率的準(zhǔn)確性，減小不必要的測量誤差具有實(shí)際意義。
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　　紅外熱像儀為實(shí)時表面溫度測量提供了有效、快速的方法。與其他測溫方法相比，熱像儀在以下兩種情況下具有明顯的優(yōu)勢：溫度分布不均勻的大面積目標(biāo)的表面溫度場的測量；在有限的區(qū)域內(nèi)快速確定過熱點(diǎn)或過熱區(qū)域的測量。被測表面的發(fā)射率、反射率、環(huán)境溫度、大氣溫度、測量距離和大氣衰減等因素，直接影響紅外熱像儀測溫的準(zhǔn)確性，也影響熱像儀在一些領(lǐng)域的應(yīng)用。例如，在進(jìn)行 ＰＣＢ電路板的溫度測量時，由于發(fā)射率變化很大，非常需要可以在熱圖中每個像素運(yùn)用不同發(fā)射率值的分析軟件。楊立等考慮了被測表面的發(fā)射率、反射率（或吸收率）、環(huán)境溫度、大氣溫度、大氣衰減等因素，總結(jié)了這些因素的測量誤差對紅外測溫誤差的影響。張健等著重分析了環(huán)境高溫物體對紅外測溫誤差的影響。