產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)融資比例

　　2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計到350筆融資，其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資，融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，從IC設(shè)計、制造、封測，到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等，其中IC設(shè)計的占比做多，其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。

　　芯片投資類型

　　2、重點芯片融資

　　人工智能芯片融資

　　人工智能芯片獲得融資最多

　　獲得融資的人工智能芯片企業(yè)：包括瀚博半導(dǎo)體、商湯科 技、億鑄科技、齊感科技、諾磊科技、時識科技、埃瓦科 技、智砹芯半導(dǎo)體、九天睿芯、知存科技、墨芯人工智能、 昆侖芯、燧原科技。另外智能駕駛AI芯片企業(yè)有黑芝麻智 能、芯馳科技、地平線。

　　融資金額：從融資金額來看，人工智能芯片企業(yè)獲得融 資的金額也是最多的，過去一年，僅地平線一家融資金 額總計就達到約78.49億元人民幣，瀚博半導(dǎo)體融資總 金額達21億元，百度昆侖芯融資金額20億元，燧原科 技融資金額18億元，芯馳科技融資金額近10億元。