2022年半導體行業(yè)上市仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計到81家半導體企業(yè)IPO獲受理，包括昆騰微、聯(lián)蕓科技、得一微、華 虹半導體、中欣晶圓、中芯集成、集創(chuàng)北方、索迪龍等企業(yè)。其中有一些企業(yè)IPO進展迅速，已在2022年結(jié)束前已完成上 市，如華嶺股份、云里物里、燕東微、杰華特、佰維存儲、微導納米、源杰科技。

　　此外有13家半導體企業(yè)IPO也快速進展至提交注冊環(huán)節(jié)，4家已闖關(guān)過會，33家已問詢。由于上市審核程序繁雜，能在一年內(nèi)完成 上市的企業(yè)還是相對較少的，年終時大部分半導體企業(yè)IPO進展仍停在已問詢環(huán)節(jié)，甚至出現(xiàn)部分企業(yè)主動撤單、終止IPO發(fā)行上 市的情況出現(xiàn)，比如吉萊微、鴻曄科技、檳城電子、芯龍技術(shù)、杭州國芯、華芯微、智融科技、視芯科技等10家半導體企業(yè)。