三星芯片部門任命新負(fù)責(zé)人

三星電子近期進(jìn)行了一些管理層調(diào)整，三星芯片業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人進(jìn)行了調(diào)整： 以前負(fù)責(zé)半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案（DS）部門的負(fù)責(zé)人、公司副董事長(zhǎng)Jun Young-h...

2024-11-28 標(biāo)簽：三星 737 0

三星或受內(nèi)存芯片價(jià)格下跌影響

近日，信榮證券分析師Park Sang-wook對(duì)三星電子的未來(lái)前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測(cè)，由于客戶庫(kù)存過(guò)剩，三星電子在2025年上半年可能會(huì)面臨內(nèi)存芯片價(jià)...

2024-11-27 標(biāo)簽：帶寬內(nèi)存芯片三星 1.1k 0

三星減少NAND生產(chǎn)光刻膠使用量

近日，據(jù)相關(guān)報(bào)道，三星電子在3D NAND閃存生產(chǎn)領(lǐng)域取得了重要技術(shù)突破，成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據(jù)悉，三星已經(jīng)制定了未來(lái)NAND閃存...

2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體NAND光刻膠 827 0

三星蘇州先進(jìn)封裝廠將擴(kuò)產(chǎn)

近期，據(jù) Business Korea 報(bào)道，三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對(duì)于 ...

2024-11-25 標(biāo)簽：封裝三星 855 0

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片

近日，英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對(duì)三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程，旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。...

2024-11-25 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片AI英偉達(dá) 902 0

特斯拉或向SK海力士、三星采購(gòu)HBM4芯片

近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉，特斯拉計(jì)劃在測(cè)試這兩家公司提供的樣品后，選擇其中一家作為其HB...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片特斯拉SK海力士 1.3k 0

三星MLC NAND閃存或面臨停產(chǎn)傳聞

近日，業(yè)界傳出消息稱，三星電子將大幅削減MLC NAND閃存的產(chǎn)能供給，并計(jì)劃在2024年底停止在現(xiàn)貨市場(chǎng)銷售該類產(chǎn)品，而到了2025年6月，MLC N...

2024-11-21 標(biāo)簽：NAND閃存MLC三星 1.3k 0

MLC NAND產(chǎn)能或遭削減？三星否認(rèn)停產(chǎn)傳聞

近日，業(yè)界傳出消息，MLC NAND(多層單元閃存)的產(chǎn)能供給將大幅削減，其中三星電子被指將調(diào)整產(chǎn)能。據(jù)市場(chǎng)傳言，三星計(jì)劃在2024年底現(xiàn)貨市場(chǎng)停止銷售...

2024-11-20 標(biāo)簽：閃存NANDMLC 1.3k 0

華碩ROG游戲手機(jī)9系列正式發(fā)布

華碩ROG游戲手機(jī)9系列近日震撼發(fā)布，再次引領(lǐng)游戲手機(jī)市場(chǎng)的潮流。這款旗艦級(jí)游戲手機(jī)搭載了高通驍龍8至尊版處理器，性能強(qiáng)勁，為玩家?guī)?lái)極致的游戲體驗(yàn)。 ...

2024-11-20 標(biāo)簽：華碩攝像頭三星 1.1k 0

三星OLED核心材料供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

三星顯示在OLED材料領(lǐng)域取得了重大突破，成功實(shí)現(xiàn)了核心材料銀蝕刻劑的供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化。這一成就標(biāo)志著三星結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)17年對(duì)日本東友精密化學(xué)的依賴，打破了其...

2024-11-19 標(biāo)簽：OLED材料三星 1.1k 0

中國(guó)智能手機(jī)廠商瞄準(zhǔn)歐洲高端市場(chǎng)

中國(guó)智能手機(jī)制造商正積極加強(qiáng)其在歐洲市場(chǎng)的地位，并計(jì)劃通過(guò)銷售利潤(rùn)率更高的高端設(shè)備來(lái)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。其中，世界增長(zhǎng)最快的品牌之一真我(Realme)更是雄...

2024-11-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)OPPO三星 949 0

三星三折疊手機(jī)明年發(fā)布

據(jù)悉，三星的三折疊手機(jī)開發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于本月底完成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)原型。這款創(chuàng)新手機(jī)有望在2025年正式亮相，旨在應(yīng)對(duì)華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在折疊手機(jī)市場(chǎng)的激烈挑戰(zhàn)。

2024-11-19 標(biāo)簽：折疊手機(jī)三星 1.1k 0

今日看點(diǎn)丨消息稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片；LGD開發(fā)出可穿在身上的拉伸顯示屏

1. AMD 確認(rèn)全球裁員4% ！影響或達(dá)1000 人 ? 據(jù)一位發(fā)言人稱，芯片設(shè)計(jì)商AMD正在裁減部分全球員工。用戶在網(wǎng)上留言板上發(fā)布了幾個(gè)匿名帖子后...

2024-11-14 標(biāo)簽：三星 633 0

對(duì)三星而言開放生態(tài)系統(tǒng)是什么

在過(guò)去的五年里，三星投入了大量精力來(lái)建立團(tuán)隊(duì)、文化和流程，成為開放生態(tài)系統(tǒng)的積極貢獻(xiàn)者。那么，為什么一家硬件公司會(huì)進(jìn)行這樣的投資？其價(jià)值何在？我們?nèi)绾螌?..

2024-11-13 標(biāo)簽：開源生態(tài)系統(tǒng)三星 1.1k 0

快訊：三星被強(qiáng)制執(zhí)行27.2萬(wàn) 雷軍歷年捐贈(zèng)額超150億元 中國(guó)聯(lián)通漲停

給大家?guī)?lái)一些最新的科技資訊信息： 雷軍歷年捐贈(zèng)額超150億元 據(jù)胡潤(rùn)研究院發(fā)布的《2024衡昌燒坊·胡潤(rùn)慈善榜》數(shù)據(jù)顯示，雷軍歷年捐贈(zèng)金額已超過(guò)150...

2024-11-13 標(biāo)簽：中國(guó)聯(lián)通雷軍三星 1.3k 0

三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)

近日，三星電子計(jì)劃在韓國(guó)忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝內(nèi)存 1.5k 0

三星貼片電容的規(guī)格你知道嗎？

三星貼片電容的規(guī)格多種多樣，具體取決于其型號(hào)、容量、電壓、精度、溫度系數(shù)等參數(shù)。以下是根據(jù)參考文章整理的一些三星貼片電容的常見(jiàn)規(guī)格信息： 1. 封裝尺寸...

2024-11-11 標(biāo)簽：貼片電容三星 1.1k 0

三星半導(dǎo)體亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

今年是三星連續(xù)第七年參加中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（進(jìn)博會(huì)）。在本次展會(huì)上，三星半導(dǎo)體部門帶來(lái)了面向智能汽車、消費(fèi)電子、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)，全面...

2024-11-11 標(biāo)簽：人工智能進(jìn)博會(huì)三星 840 0