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標(biāo)簽 > 三維電子
廣州三維電子科技有限公司成立于2018年07月09日。
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三維電子背散射衍射(EBSD)技術(shù):FIB-SEM與EBSD的結(jié)合應(yīng)用案例
三維電子背散射衍射技術(shù)(3D-EBSD)在材料科學(xué)領(lǐng)域,對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確分析是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)的電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)主要提供樣品表面的...
如何發(fā)揮MXene二維材料和反鈣鈦礦固態(tài)電解質(zhì)的優(yōu)勢(shì)
合理的電極/電解質(zhì)界面構(gòu)建,有望解決金屬鋰的枝晶問(wèn)題。一方面,三維電子導(dǎo)體骨架的構(gòu)建可以均勻金屬鋰負(fù)極內(nèi)的電子分布實(shí)現(xiàn)均勻金屬鋰沉積,然而在良電子導(dǎo)體中...
2022-10-18 標(biāo)簽:三維電子二維材料固態(tài)電解質(zhì) 2113 0
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