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標(biāo)簽 > 東芝半導(dǎo)體
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作為半導(dǎo)體和存儲產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)先廠商,東芝在今年的電子展上推出了“智社會 人為本”的全新企業(yè)理念,并帶來了一系列創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案,與此同時,東芝也...
2014-11-28 標(biāo)簽:高交會存儲可穿戴設(shè)備 2078 0
低功耗藍牙技術(shù)(BLE)發(fā)展持續(xù)升溫。有數(shù)據(jù)預(yù)計,2014年使用BLE技術(shù)的產(chǎn)品將達8000萬臺,前景看俏。
2014-09-05 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體可穿戴醫(yī)療藍牙BLE 1954 0
谷歌Project Ara模塊化手機襲來 東芝成“首選”芯片制造商
據(jù)稱,針對Project Ara項目,谷歌并未與高通、英偉達、三星、英特爾等知名處理器制造商合作。相反,東芝將生產(chǎn)Project Ara處理器。早在去年...
2014-05-23 標(biāo)簽:處理器谷歌東芝半導(dǎo)體 1245 0
無線充電頻現(xiàn)慕尼黑,未來普及任重道遠(yuǎn)
這幾年來,除了物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等概念外,無線充電技術(shù)也是各大半導(dǎo)體原廠深耕的一部分,在各大電子展會都能看到廠商展出的無線充電方案,這次的慕尼黑電子展也不例...
可穿戴設(shè)備發(fā)展迅猛,注定引發(fā)未來的移動終端革命。其中非常重要的一項挑戰(zhàn)就是需要低功耗的無線連接技術(shù),這讓以低功耗傳輸著稱的藍牙通信得以快速導(dǎo)入可穿戴設(shè)備。
2014-03-01 標(biāo)簽:藍牙芯片可穿戴設(shè)備東芝半導(dǎo)體 3567 0
連接和存儲技術(shù)助陣,東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司打造智能化社區(qū)
東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司也首次參加了本屆高交會電子展。展會上,東芝公司不僅帶來了具有傳統(tǒng)優(yōu)勢的存儲系列產(chǎn)品,還在移動終端、家電應(yīng)用、汽車電子和工業(yè)控制等...
2013-11-28 標(biāo)簽:存儲技術(shù)智能社區(qū)東芝半導(dǎo)體 1556 0
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