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標(biāo)簽 > 介電材料
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高能量密度介電儲(chǔ)能材料:開(kāi)啟下一代電力技術(shù)的革命之門(mén)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在當(dāng)今全球能源轉(zhuǎn)型與智能制造的雙重驅(qū)動(dòng)下,電能的高效存儲(chǔ)與瞬時(shí)釋放成為突破新能源利用瓶頸的關(guān)鍵。近日,南京航空航天大學(xué)李偉偉教授團(tuán)...
村田電容0805的COG介電材料具有一系列顯著的特點(diǎn),使其成為電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵元件。以下是對(duì)其特點(diǎn)的詳細(xì)歸納: 1、超穩(wěn)定級(jí)材料:COG材料在溫...
相對(duì)介電常數(shù)對(duì)電容器性能的影響
相對(duì)介電常數(shù)(或簡(jiǎn)稱(chēng)介電常數(shù))對(duì)電容器性能具有顯著影響。以下是對(duì)這種影響的分析: 一、決定電容器容量 電容器的容量是其存儲(chǔ)電荷的能力,而介電常數(shù)是影響電...
優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇
摘要: 基于Ansys有限元軟件,采用三級(jí)子模型技術(shù)對(duì)多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行了三維建模。研究了10層銅互連結(jié)構(gòu)總體互連線(xiàn)介電材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)對(duì)...
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從...
2024-11-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片介電材料氮化硼 1019 0
介電材料測(cè)試是一項(xiàng)重要的材料性能測(cè)試,它涉及到物理學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域。高壓放大器是介電材料測(cè)試中的一種重要設(shè)備,它可以放大微弱的電信號(hào),提...
高壓放大器是一種能夠輸出高電壓的放大器,具有多種應(yīng)用,其中之一就是在介電材料中的應(yīng)用。介電材料是指能夠保持一定電荷和電場(chǎng)狀態(tài)的物質(zhì),其特點(diǎn)包括絕緣性...
太赫茲波段自從19世紀(jì)后期正式命名之后,收到歐美日中等多個(gè)國(guó)家的高度關(guān)注,各國(guó)紛紛將其入選改變世界的技術(shù)評(píng)比之中。尤其是中國(guó),在當(dāng)今的研究甚至超越了美日...
你沒(méi)看錯(cuò)!GHz通信天線(xiàn)可集成到芯片上
新理論通過(guò)絕緣體介電材料實(shí)現(xiàn)袖珍型的片上天線(xiàn),靈感來(lái)源卻很古老。
2015-04-22 標(biāo)簽:通信無(wú)線(xiàn)廣播 5374 1
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