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標(biāo)簽 > 仿真
仿真(Simulation),即使用項(xiàng)目模型將特定于某一具體層次的不確定性轉(zhuǎn)化為它們對(duì)目標(biāo)的影響,該影響是在項(xiàng)目仿真項(xiàng)目整體的層次上表示的。項(xiàng)目仿真利用計(jì)算機(jī)模型和某一具體層次的風(fēng)險(xiǎn)估計(jì),一般采用蒙特卡洛法進(jìn)行仿真。
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自適應(yīng)微帶相控陣天線建模模塊設(shè)計(jì)
基于matlab結(jié)合matlab-feko-APIs接口函數(shù)庫可以實(shí)現(xiàn)對(duì)FEKO的二次開發(fā),在CADfeko上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)+重復(fù)性結(jié)構(gòu)問題的快速仿真建模...
全網(wǎng)首發(fā),Multisim實(shí)現(xiàn)Σ-Δ型ADC原理仿真
Σ-Δ型ADC是當(dāng)今信號(hào)采集和處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的工具箱中必不可少的基本器件。 今天看海給大家簡(jiǎn)單分享下Multisim實(shí)現(xiàn)Σ-Δ型ADC的仿真結(jié)果,下圖...
鏈路上小段線的阻抗突變到底會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量?
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),相信有經(jīng)驗(yàn)的工程師都遇到過這種情況,在布線過程中,有時(shí)候由于電路結(jié)構(gòu)或空間限制,需要中途某段走線變粗或變細(xì),如串接電阻電容、下孔、B...
在射頻、微波設(shè)計(jì)中,各種“強(qiáng)大”的商用電磁仿真軟件的功能包羅萬象,這篇“內(nèi)功心法”從算法角度出發(fā),提示大家如何謹(jǐn)慎選擇仿真軟件。
2023-06-07 標(biāo)簽:射頻仿真微波設(shè)計(jì) 811 0
SystemVerilog測(cè)試套件加速IP到SoC的重用
如果沒有經(jīng)過深思熟慮的驗(yàn)證環(huán)境,驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)會(huì)浪費(fèi)大量時(shí)間在 SoC 級(jí)別重新創(chuàng)建驗(yàn)證環(huán)境以實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)驗(yàn)證,因?yàn)樗麄儾豢紤]重用最初開發(fā)的環(huán)境來驗(yàn)證其塊級(jí) I...
國(guó)產(chǎn)調(diào)度器之光——Fsched到底有多能打?
這是一篇推薦我們速石自研調(diào)度器——Fsched的文章??雌饋碓趯iT寫調(diào)度器,但又不完全在寫。往下看,你就懂了。 本篇一共五個(gè)章節(jié): 一、介紹一下主角——...
Moldflow仿真助力高質(zhì)量連接器開發(fā)方案分享
關(guān)鍵詞:電子連接器、汽車連接器、moldflow、變形機(jī)理、新能源汽車、聯(lián)合仿真、LCP材料 連接器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,幾乎涵蓋了所有需要光電信號(hào)傳輸與...
本文簡(jiǎn)要介紹了精密系統(tǒng)中的參考到輸入(RTI)的計(jì)算和仿真,以及如何從中獲得盡可能多的重要信息。在設(shè)計(jì)用于模擬測(cè)量的信號(hào)鏈時(shí),必須考量信號(hào)鏈中不同組件導(dǎo)...
概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹
ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái),為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供...
告別反復(fù)燒錄!LVGL電腦仿真開發(fā),效率飆升10倍!
還在為調(diào)試LVGL界面頻繁燒錄開發(fā)板而頭疼?每次修改一個(gè)小按鈕都要等待漫長(zhǎng)的編譯下載?想在真實(shí)硬件到手前就設(shè)計(jì)炫酷UI?硬件資源緊張,多人搶一塊板子?其...
如何通過建模與仿真提升電力電子組件的設(shè)計(jì)與性能?
建模過程被稱為建模,而仿真被定義為使用模型研究實(shí)際或理論系統(tǒng)的行為和性能的過程。在仿真中,模型可以用于研究系統(tǒng)的現(xiàn)有或擬議特性。對(duì)于大型互聯(lián)系統(tǒng)的仿真,...
電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容
本期給大家?guī)淼氖顷P(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容,希望對(duì)大家有幫助。 之前寫過關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方...
2024-12-30 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品仿真建模 784 0
如何處理重現(xiàn)使用仿真發(fā)現(xiàn)的死鎖漏洞
在上一部分中,我們重點(diǎn)討論了在組件上設(shè)置形式驗(yàn)證的最佳實(shí)踐。那么現(xiàn)在設(shè)置已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,協(xié)議檢查器可以避免不切實(shí)際的情況(這也有助于發(fā)現(xiàn)一個(gè)新漏洞),基本...
FPGA延時(shí)Verilog HDL實(shí)現(xiàn)
可以在任意時(shí)刻啟動(dòng),可以重復(fù)啟動(dòng),延時(shí)時(shí)長(zhǎng)可調(diào),單位可切換(ms/us),在50MHz時(shí)鐘下的延時(shí)范圍是1ms-85899ms/1us-85899us。
電力電子半實(shí)物仿真(HIL)原理及應(yīng)用
在電力電子及新能源領(lǐng)域,隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的提升,傳統(tǒng)的純軟件仿真和實(shí)物測(cè)試已難以滿足高效、低成本的研發(fā)需求。電力電子半實(shí)物仿真技術(shù)(Hardwareint...
2025-02-25 標(biāo)簽:電力電子技術(shù)仿真HIL測(cè)試 778 0
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面,另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前,進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真...
寫在前面的話 文明的進(jìn)步總是朝著公平、公正、公開的方向。技術(shù)的進(jìn)步總是朝著舒適、便利、快捷的方向。鋼筆讓毛筆走入了歷史;網(wǎng)絡(luò)通訊讓惜字如金的電報(bào),洋洋灑...
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