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標(biāo)簽 > 保護(hù)芯片
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CW1051是一款3~5串二級保護(hù)IC,支持過充、斷線保護(hù)。 功能特性 ? 3~5串電池應(yīng)用 ? 過充電保護(hù) ? 閾值范圍 4.100V~4.500V,...
Littelfuse eFuse集成保護(hù)IC應(yīng)用在便攜終端產(chǎn)品的優(yōu)勢—解析手表磁吸充電線的應(yīng)用
Littelfuse第三季度推出的eFuse 集成保護(hù)芯片LS0505EVD22系列,憑借其優(yōu)異特性,上市后不到兩個(gè)月即得到市場認(rèn)可,成功設(shè)計(jì)于便攜式手...
2022-11-03 標(biāo)簽:保護(hù)芯片Littelfuse充電線 1.3k 0
針對智能手機(jī)電池對電池保護(hù)芯片在精度與功耗方面的雙高需求,比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)并推出BM114系列產(chǎn)品,非常適用智能手機(jī)及平板電腦。目前該產(chǎn)品已通過多家...
2022-04-26 標(biāo)簽:電池管理保護(hù)芯片比亞迪半導(dǎo)體 2.9k 0
意法半導(dǎo)體正式推出了TCPP01-M12端口保護(hù)芯片
TCPP01-M12端口保護(hù)芯片符合USB-C連接技術(shù)的所有電氣保護(hù)要求。 TCPP01-M12是一個(gè)微控制器(MCU)配套芯片,與意法半導(dǎo)體的STM3...
2019-11-12 標(biāo)簽:微控制器意法半導(dǎo)體保護(hù)芯片 4.4k 0
ST推出符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片LCP12
意法半導(dǎo)體ST在移動寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展,推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片LCP12,在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
富晶電子展出二合一鋰電池保護(hù)芯片DW01M系列/FS8820P
富晶電子在IIC CHINA展出其二合一鋰電池保護(hù)芯片DW01M系列/FS8820P。
ST推出最小封裝保護(hù)芯片-HSP06-8M16 ESD
消費(fèi)電子產(chǎn)品IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款兼容目前最高信號傳輸速率且擁有市面上最小封裝尺寸的一體化保...
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