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標(biāo)簽 > 信馳達(dá)
深圳市信馳達(dá)科技有限公司(RF-STAR)是一家集合射頻核心器件供應(yīng)和提供技術(shù)支持及整體解決方案的高新技術(shù)企業(yè),同時(shí)也是美國TI德州儀器公司授予的低功耗射頻產(chǎn)品經(jīng)銷商和第三方伙伴雙重資質(zhì)的公司。
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Sub-1G物聯(lián)網(wǎng)五大應(yīng)用場景及主流無線模組推薦
在不斷發(fā)展的無線通信領(lǐng)域里,Sub-1G已成為一門非常重要的無線通信技術(shù),具備一系列獨(dú)特的優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用在各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。本文旨在闡明Sub-1G無...
2023-10-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)無線wi-fi 1365 0
信馳達(dá)RF-BM-2340x系列BLE藍(lán)牙模塊正式通過TI認(rèn)證
信馳達(dá)作為TI中國低功耗連接技術(shù)第三方IDH,RF-BM-2340x系列低功耗藍(lán)牙模塊正式通過TI認(rèn)證并在全球進(jìn)行推廣。
信馳達(dá)基于CC2340R5推出RF-BM-2340B1藍(lán)牙模塊和對(duì)應(yīng)開發(fā)套件
TI第四代低功耗藍(lán)牙SoC-CC2340一發(fā)布就在物聯(lián)網(wǎng)通信模組廠商、方案商和成品廠商中引起了廣泛關(guān)注。隨著該芯片的量產(chǎn),使用芯片或模塊進(jìn)行開發(fā)調(diào)試成為...
2023-08-07 標(biāo)簽:PC數(shù)據(jù)線藍(lán)牙模塊 1724 0
信馳達(dá)RF-BM-2340B1開發(fā)套件加速CC2340R5產(chǎn)品化
TI第四代低功耗藍(lán)牙SoC-CC2340一發(fā)布就在物聯(lián)網(wǎng)通信模組廠商、方案商和成品廠商中引起了廣泛關(guān)注。隨著該芯片的量產(chǎn),使用芯片或模塊進(jìn)行開發(fā)調(diào)試成為...
信馳達(dá)推出無線藍(lán)牙和Wi-Fi組合模塊RF-WM-20DNB1
近日,領(lǐng)先的無線物聯(lián)網(wǎng)通信模塊廠商深圳信馳達(dá)科技RF-star推出了基于RTL8720DN SoC的2.4 GHz和5 GHz雙頻Wi-Fi藍(lán)牙二合一模...
2023-07-26 標(biāo)簽:藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)wi-fi 1333 0
信馳達(dá)二合一模塊可實(shí)現(xiàn)完整Wi-Fi 和BT 5.0協(xié)議功能
? 近日,領(lǐng)先的無線物聯(lián)網(wǎng)通信模塊廠商深圳信馳達(dá)科技RF-star推出了基于RTL8720DN SoC的2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi藍(lán)牙二合...
信馳達(dá)推出基于CC2340的BLE PEPS解決方案
近日,TI發(fā)布了第四代低功耗藍(lán)牙SoC-CC2340,該產(chǎn)品凝聚了TI 公司20多年的射頻經(jīng)驗(yàn),在成本、尺寸和性能上做了優(yōu)化設(shè)計(jì),是目前市場上最有價(jià)值的...
信馳達(dá)推出基于CC2340的BLE PEPS解決方案
近日,TI發(fā)布了第四代低功耗藍(lán)牙SoC-CC2340,該產(chǎn)品凝聚了TI 公司20多年的射頻經(jīng)驗(yàn),在成本、尺寸和性能上做了優(yōu)化設(shè)計(jì),是目前市場上最有價(jià)值的...
信馳達(dá)推出基于ESP32-C3 SoC的低功耗WiFi/BLE雙模通信模塊
Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙是兩種使用最普遍的物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)。前者支持較高數(shù)傳速率和便捷的聯(lián)網(wǎng)機(jī)制,后者支持超低功耗的P2P連接,在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中經(jīng)常搭配使...
信馳達(dá)基于Silicon Labs EFR32BG24無線模塊方案
在智能家居場景下,借助藍(lán)牙Mesh技術(shù)可以助推樓宇控制自動(dòng)化系統(tǒng)的無線化,使得家庭照明、供暖和制冷以及安防等應(yīng)用進(jìn)一步智能化便捷化。
2023-04-07 標(biāo)簽:智能家居Mesh網(wǎng)絡(luò)無線模塊 620 0
信馳達(dá)推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協(xié)議模塊
近日,無線物聯(lián)網(wǎng)方案商深圳市信馳達(dá)科技發(fā)布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發(fā)的2.4 GHz多協(xié)議無線模塊RF-BM...
2023-03-31 標(biāo)簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)Silicon 962 0
作為全球首批 BLE SoC 的供應(yīng)商之一,TI 日前推出了該公司的第四代 BLE SoC - CC2340,TI 連接副總裁兼總經(jīng)理 Marian K...
信馳達(dá)發(fā)布ZigBee 3.0 DONGLE RF-DG-52PAS
德州儀器的IDH信馳達(dá)科技新近發(fā)布了基于TI CC2652P的Zigbee 3.0 Dongle – RF-DG_52PAS。TI CC2652P是一款...
德州儀器特許IDH信馳達(dá)科技新近發(fā)布了一系列基于CC2530 芯片的Zigebee模組:RF-ZM-2530B1、RF-ZM-2530B1I、RF-ZM...
信馳達(dá)發(fā)布ZigBee 3.0 DONGLE RF-DG-52PAS
德州儀器的IDH信馳達(dá)科技新近發(fā)布了基于TI CC2652P的Zigbee 3.0 Dongle – RF-DG_52PAS。TI CC2652P是一款...
近日,無線通信物聯(lián)網(wǎng)先驅(qū)企業(yè)深圳信馳達(dá)科技發(fā)布了BLE模塊新品RF-BM-ND10,進(jìn)一步豐富了其Nordic nRF52系列的產(chǎn)品線。
信馳達(dá)RF-SM-1277B1/B2 模塊為企業(yè)發(fā)展注入嶄新的技術(shù)力量
信馳達(dá) RF-SM-1277B1/B2 模塊的設(shè)計(jì)目的是處理低功耗和無線通信距離要求較高的應(yīng)用,可廣泛應(yīng)用于有此需求的各種電子設(shè)備,如儀器儀表、物流跟蹤...
信馳達(dá)發(fā)布超小尺寸藍(lán)牙透傳模塊RF-BM-BG22 系列產(chǎn)品線
信馳達(dá)發(fā)布尺寸僅為 8.0 x 8.0 mm 的 RF-BM-BG22C3 超小體積藍(lán)牙透傳模塊,豐富信馳達(dá) RF-BM-BG22 系列產(chǎn)品線。
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